近日，硅光芯片技术及整体解决方案提供商国科光芯（海宁）科技股份有限公司宣布完成数亿元B+轮融资。本轮由四川发展领投，凯泰资本、山东省科创集团跟投...
芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目正式签约落户南京江北新区，该项目计划总投资50亿元，聚焦AI算力、Chiplet芯粒所需高端IC载板产能建设...
高纯三氟化氮作为电子制造领域核心的干法清洗与等离子刻蚀气体，是半导体晶圆制造、新型显示面板、薄膜光伏等产业不可或缺的关键配套材料。2026年，受AI芯片先进制程扩产、3D堆叠存储技术普及、MiniLED显示产能释放等多重因素驱动，全球高纯电子级三氟化氮需求持续攀升，叠加海外部分产能收缩与本土供给优先级倾斜，市场供需格局偏紧，供应链自主可控的重要性进一步凸显。对于下游制造企业而言，选择技术成熟、供应
ASML高级副总裁兼High NA EUV产品管理主管Greet Storms指出High NA EUV已加速迈入大规模量产阶段...
