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  • 三安亮相EDICON 2026,新一代工艺HP56加速高频通信应用落地

    三安光电旗下子公司三安集成受邀出席,并发表了题为《三安射频技术在下一代应用中的布局》的技术报告,深入分享了其在砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)及滤波器领域的最新工艺进展。

    2026-04-25 502
  • 安立公司MWC2026虚拟展厅揭幕

    2026年4月17日,安立公司在线MWC展台正式上线,展示2026年3月在西班牙巴塞罗那举行的2026年移动世界大会(MWC)的安立展位上展示的最新测试技术。

    2026-04-25 611
  • 光子芯片实现毫瓦级紫外光输出

    这项成果有望为量子技术、光学原子钟、精密测量与高端显微开辟新的集成化道路。相关论文已发表于最新一期《自然·通讯》杂志。

    2026-04-25 1846
  • 台积电推1.3nm制程 预计2029年量产

    台积电2026年北美技术论坛昨天在美国加州登场,宣布今年推出最新的A13(1.3nm)制程技术,以满足客户对下一代人工智能、高效能运算、以及行动应用永无止境的运算需求,这项制程并订2029年、即A14生产的隔年量产,技术维持全球领先地位。

    2026-04-25 387
  • 工信部数据:集成电路一季度产量同比增长24.3%

    4月21日,在国务院新闻办公室举行的发布会上,工业和信息化部新闻发言人、信息通信发展司司长谢存表示,一季度电子信息制造业开局良好,今年有望延续增长态势。

    2026-04-25 1503
  • 特斯拉拟斥资30亿美元建研究型芯片工厂Terafab

    该工厂并非量产产线,月晶圆产能仅数千片,核心定位为新技术和新工艺研发测试平台,不承担大规模芯片量产任务。

    2026-04-25 708
  • 永鼎股份投资者问答(4·22):100G EML及硅光高功率芯片具备批量生产能力

    4月22日,永鼎股份(600105.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司光通信业务受益于数字经济及AI算力需求,光纤呈现量价齐升状态。在光芯片领域,子公司鼎芯光电采用IDM模式,建成化合物半导体工艺产线,覆盖芯片设计至封测全流程。

    2026-04-25 1787
  • 诺基亚2026Q1光网络营收增长20%并上调全年指引

    诺基亚2026年第一季度实现稳健开局,营收同比增长4%,AI与云客户销售激增49%,订单额达10亿欧元。光网络业务领涨20%,推动网络基础设施板块增长6%。毛利率扩大320个基点至45.5%,可比营业利润率提升至6.2%。

    2026-04-25 754
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