当地时间4月22日，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克于周三在公司季度业绩电话会上对外公布最新芯片建厂规划：特斯拉计划投资约30亿美元，在美国得克萨斯州（StateofTexas）现有超级工厂园区内新建一座研究型芯片工厂。
该工厂并非量产产线，月晶圆产能仅数千片，核心定位为新技术和新工艺研发测试平台，不承担大规模芯片量产任务。
马斯克同时明确项目分工：特斯拉独立运营上述研究型芯片工厂；由SpaceX牵头推进更大规模的Terafab芯片项目前期工作。英特尔已正式签约成为该项目合作伙伴，将为Terafab项目提供芯片设计、制造及封装相关技术支持。
马斯克对此补充说明：目前特斯拉负责研究型芯片工厂建设运营，SpaceX负责Terafab项目初始阶段，项目后续规划仍在进一步研究论证中。
Terafab项目整体目标是为特斯拉、SpaceX、xAI等旗下企业稳定保障芯片供给，满足未来自动驾驶、人形机器人、人工智能等高算力业务发展需求。
根据规划，Terafab项目将采用英特尔14A先进制程工艺（定位1.4nm级别），特斯拉有望成为该工艺首个重要商用客户。据悉，英特尔14A工艺计划2026年底试产、2028年进入量产阶段，搭载High-NAEUV光刻设备等多项前沿技术；相较前代18A工艺，预计能实现15-20%的能效提升和20%的晶体管密度提升。
免责声明：本文内容与数据是根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
投稿与新闻线索：邮箱：tuijiancn88#163.com（请将#改成@）
特别声明：企业推荐网转载其他网站内容，出于传递更多信息而非盈利之目的，同时并不代表赞成其观点或证实其描述，内容仅供参考。版权归原作者所有，若有侵权，请联系我们删除。
