在 2026 年洛杉矶光通信与光纤网络展览会（OFC 2026）召开前夕，行业头部企业联合发布三项面向 AI 数据中心光互连场景的多源协议（MSA）——Open CPX MSA（开放共封多源协议）、XPO（eXtra 密集可插拔光学）MSA 与光计算互连（OCI）MSA，全方位瞄准 AI 算力爆发下，数据中心光互连在带宽、密度、功耗、延迟等维度的核心瓶颈，加速行业标准化与生态化进程。

作为XPO多源协议组织（XPO MSA）创始成员，联特科技将在OFC 2026现场首次公开展示12.8T XPO这一产品。

双方将依托格罗方德先进的硅光工艺平台，重点推进200G/Lane高速硅光接收芯片（Rx）的规模化量产，同时提供完整的100G/200G per lane 硅光发射芯片（Tx）整体解决方案，为下一代 AI 算力集群、超大规模数据中心及高密度互联场景，打造核心器件硬核支撑。

华工正源即将推出全新的 1.6T OSFP 全系列高速光模块解决方案，以全新技术实力支撑AI算力网络与3.2T交换构架。

欢迎新老客户朋友莅临光迅展位（1039#），在这里，您不仅能近距离观察320×320 OCS的实际运行性能，还能与光迅的技术专家深入探讨AI时代下OCS在网络架构领域的无限可能！

烽火通信作为全球光纤光缆技术引领者，以技术创新破局，重磅推出新一代OM4 PRO与OM5多模光纤，精准攻克带宽与高速适配瓶颈，大幅降低数据中心连接成本与升级复杂度，成为支撑AI数据中心高速互联的核心底座。

3月15日是OFC2026的第一天，重头戏是下午的12场Workshop。这些Workshop的主题也可以看作每年OFC风向标的之一，热门的话题往往能让听众挤爆门。

近日，长飞光纤光缆股份有限公司（简称“长飞公司”，股票代码：601869.SH、06869.HK）自主研发的碳管理平台SmartCarbon顺利通过国际知名第三方核查机构必维集团（Bureau Veritas）的审核，其组织碳模块与产品碳模块分别获得ISO14064-1及ISO14067方法学审定声明。