这些新产品包括：用于提升密度的多芯光纤解决方案、用于连接多个数据中心的微型光缆、简化并加速部署的下一代连接器，以及支持AI网络规模扩展和GPU密度提升的共封装光学系统。
随着全球光通信行业风向标会议——2026年光纤通信大会暨展览会（OFC）于3月17日在美国洛杉矶正式拉开帷幕，A股光通信板块却遭遇了一轮意外的集体下跌，令市场侧目。
此举标志着HYC将在硅光子技术与下一代光互连标准的制定中发挥更积极的作用，与全球产业链伙伴共同推动开放、可扩展的光子学生态建设。
本次展会，公司将携核心产品重磅亮相，于西馆 4618 展位，面向全球客户展示专业线缆绝缘防护解决方案。
在OFC 2026上，光迅科技将重点展示全球首款3.2T 硅光单模NPO模块。...
这不仅是公司产能跃升的关键一步，更是镭神技术深耕半导体封测设备领域、布局西北制造高地的重要战略落子！...
易飞扬即日宣告成功研发一款XT-1.6T DR16 NPO线性硅光引擎，国内外NPO（近封装光学）生态链得以确认完成。...
该测试解决方案自2025年11月起已在日本市场提供，现正式宣布在全球范围内推出。
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