进入2026年，国内高纯六氟化硫市场延续稳健扩张态势。在新型电力系统建设加速、半导体先进制程产能持续释放以及老旧电网设备技改升级的多重驱动下，高纯度、高稳定性六氟化硫产品的采购需求持续攀升。与此同时，...
莱恩士科技诚挚邀请行业同仁莅临 4A227 展位，共同探讨光电子器件在光纤通信、光纤传感及气体检测领域的最新应用与技术突破。...
半导体制造是全球精度要求最严苛的工业领域之一。随着摩尔定律向 7nm、5nm 及更先进制程持续推进，芯片关键尺寸逼近原子级尺度，晶圆表面的纳米级缺陷就可能导致器件功能失效，直接影响晶圆良率与量产成本。...
电子级六氟化钨作为半导体化学气相沉积工艺核心前驱体，主要用于芯片内部钨薄膜、接触孔与互联结构制备，在3DNAND闪存、HBM高带宽内存以及先进逻辑芯片生产环节具备不可替代的应用价值。2026年全球供应...
在全球半导体产业链深度调整的2026年，高纯六氟化钨作为先进制程芯片制造的核心前驱体材料，正经历着前所未有的市场格局重构。作为化学气相沉积与原子层沉积工艺中形成钨薄膜、接触孔及通孔导电结构的关键介质，...
光迅科技新一代6.4T NPO光引擎将亮相CIOE 2026，面向下一代AI场景，打造高速、高密度光互联解决方案。...
上海迅志图像科技有限公司面向微连接器件推出激光裁纤剥纤一体机。该设备将视觉定位、裁纤、剥纤三大工序集成于同一设备，为REC、FA类光纤器件生产车间的二次裁纤剥纤环节提供了一体化自动化解决方案。...
随着全球半导体制造向更高制程节点演进，高性能蚀刻气体的市场需求持续增长。六氟丁二烯（C₄F₆）作为新一代含氟蚀刻气体，凭借其优异的蚀刻选择性和显著降低的全球变暖潜能值（GWP），在3DNAND、DRA...