2026年，全球半导体产业加速向3nm以下逻辑制程、300层以上3DNAND闪存及HBM高带宽存储迭代，干法刻蚀环节对高选择比、高深宽比刻蚀气体的需求持续攀升。电子级六氟丁二烯（C₄F₆）作为先进制程...
本届 CIOE 中国光博会，富泰科技携Deeplight公司带来完整技术栈：无铜硅晶圆（Copper Free Si Wafer）基底、超低损耗氮化硅微腔芯片、DKS 耗散孤子微腔光频梳、匹配窄线宽泵...
Schäfter+Kirchhoff（S+K）推出的 SK010PA 系列偏振分析仪，面向保偏光纤耦合对准与任意偏振态设定等应用场景，实现全斯托克斯参数测量与偏振态实时可视化...
本次研究项目旨在弥合人工智能安全研究与实践工程之间的差距，降低风险，推动AI汽车系统更快、更安全地落地应用...
高纯三氟化氮作为电子制造领域核心的干法清洗与等离子刻蚀气体，是半导体晶圆制造、新型显示面板、薄膜光伏等产业不可或缺的关键配套材料。2026年，受AI芯片先进制程扩产、3D堆叠存储技术普及、MiniLE...
企查查信息显示，近日上海砺铭科技有限公司完成工商设立，该企业由港股上市国产通用GPU企业壁仞科技全资持股，法定代表人为肖冰，注册资本1.2亿元......
米硅科技将携4*200G解决方案亮相本届展会，诚邀欢迎新老朋友莅临13C58展台！...