根据韩国媒体报道，三星位于美国德州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂即将启用，并采用先进的2纳米制程为特斯拉（Tesla）量产人工智能芯片......
业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%......
4月8日，晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告，核心经营数据表现亮眼，一季度营收成功突破市场预期......
全球半导体代工供需区域失衡，地缘政治与政策推动产能区域化重构，中国大陆产能占比持续提升。行业资本开支高企，先进工艺集中度极高，摩尔定律演进转向异构集成，先进封装愈发关键。...
据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗...
近日，Tower（高塔半导体）宣布将对日本业务进行重组。根据计划，Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米（12英寸）7号晶圆厂，而日本......