美国纽约州康宁市——康宁公司（NYSE:GLW）将在2026年光纤通信大会暨展览会上展示多项新创新成果，旨在优化AI数据中心网络。这些新产品包括：用于提升密度的多芯光纤解决方案、用于连接多个数据中心的微型光缆、简化并加速部署的下一代连接器，以及支持AI网络规模扩展和GPU密度提升的共封装光学系统。
活动信息：
活动：光纤通信大会暨展览会（OFC）
时间：2026年3月17日至19日
地点：美国加利福尼亚州洛杉矶会议中心1739号展位
作为全球领先的玻璃、陶瓷和光学物理创新企业之一，康宁具备独特优势，能够提供加速部署高密度、可扩展光学产品的解决方案，以应对AI网络的快速增长。这些产品优化空间利用、提升容量，并支持网络架构扩展，为未来应用提供“富光纤”路径。
康宁光通信高级副总裁兼总经理MikeO’Day表示：“随着AI能力以前所未有的速度增长，运营商必须在满足当前需求的同时规划未来。凭借175年的创新积淀，康宁持续提供端到端解决方案，简化并加快部署，同时帮助客户为未来增长做好准备。从芯片与海底通信，到农村宽带和数据中心，康宁的创新正在塑造连接的未来。”
展示的主要创新包括：
1.康宁多芯光纤解决方案（MulticoreFiber）
该方案将多个光纤核心集成在单根光纤中，在标准125微米包层尺寸内实现4倍容量提升。这种高密度设计可减少最多75%的连接器使用、降低70%的光缆重量，并缩短最多60%的安装时间。
2.Contour™Flow微型光缆
这种新型高密度微缆显著减小直径，以最大化管道空间并加速长距离及园区级数据中心互联。该产品采用SMF-28®光纤和FlowRibbon技术，在与现有微缆相同空间中实现双倍光纤数量（1728芯），直径约为传统带状光缆的一半，同时通过低摩擦护套提升气吹敷设效率。
3.新型32芯MMC®连接器
在现有12芯、16芯和24芯基础上新增32芯版本，进一步提升光纤密度和可扩展性，适用于空间受限、高性能网络环境，并支持传统和盲插应用。
4.搭载PRIZM®TMT插芯的MMC®连接器
该技术通过精密对准的微透镜实现“非接触式”光信号传输，替代传统光纤直接接触方式。优势包括简化连接过程、降低污染敏感性、减少人为错误，并提高部署效率、降低总体成本。
5.共封装光学（CPO）技术
该技术将光纤直接连接至芯片，实现更高带宽密度、更快传输速度和更优能效。康宁将展示完整的CPO系统，包括可拆卸光纤阵列连接器、适用于短距离的抗弯光纤，以及预组装托盘，以简化安装并支持规模化部署。
这些新产品属于康宁“GlassWorksAI™解决方案”体系的一部分，为AI提供一站式产品和服务。康宁的创新覆盖AI网络中的每一个光链路环节——从数据中心内部到芯片，再到跨数据中心和长距离连接。
此外，康宁还将展示光纤到户（FTTH）解决方案，例如Evolv®FlexNAP™系统，该方案通过消除现场熔接，可实现比传统方式快达50%的部署速度。同时还将展示长途及海底光纤等核心网络创新。
康宁技术还将在大会多个联合演示中亮相，包括多芯光纤和共封装光学的相关展示。
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