2026年OpenComputeProject（OCP）全球峰会以创纪录的15,000名参会者落幕，另有3,000人在等待名单上。博通核心交换集团高级副总裁兼总经理AsadKhamisy在峰会主题演讲及多场技术会议中表示，开放以太网、先进光学和集成系统设计正在共同推动AI基础设施从芯片到电网实现可扩展。博通在展会上参与了20多场技术会议，超过15家合作伙伴展示了博通创新，包括Tomahawk6、TomahawkUltra和Jericho4以太网交换机，ThorUltra800G和Thor2400GAI以太网网卡，以及博通第三代TH6-Davisson共封装光学（CPO）。
以太网Scale-up进入量产
Khamisy在题为“通过开放创新扩展AI基础设施”的主题演讲中，回答了他从行业听到的问题：AI的scale-up网络应该是什么样？他的明确答案是以太网。以太网可以为scale-up、scale-out和scale-across网络提供一种运营模式。博通两年前才开始讨论用于scale-up的以太网，如今已有5家以上超大规模云厂商在生产中运行，10多家博通合作伙伴正在构建基于以太网的scale-up系统，这些均由量产的硅片支持。
在scale-across方面，博通同事GolanSchzukin在“深缓冲：可扩展AI训练和推理基础设施的必要基础”中展示了由scale-across交换机连接的两座32-GPU建筑的仿真。采用高级拥塞控制且不使用PFC时，约1.5倍带宽时延积（BDP）的分层缓冲在10公里、30公里和100公里链路上实现了接近理想的流竞争时间，且零重传。较小的缓冲导致大量重传，尤其是较小消息，因为拥塞控制没有足够时间调整。
ESUN与SUE-T获行业支持
OCP的“以太网Scale-Up网络（ESUN）”和“Scale-Up以太网传输（SUE-T）”等倡议，旨在支持链路级可靠性、端到端可靠性、拥塞控制和负载均衡。自ESUN于2025年在OCP宣布以来，已有175名成员加入，显示业界对标准化以太网AI网络架构的广泛支持。
在“SUE-T：用于Scale-Up网络的以太网传输”中，博通副总裁KarenSchramm解释了SUE-T如何将scale-up流量带入标准以太网。SUE-T基于UltraEthernetTransport，将告诉数据包该做什么的信息与确保其到达的机制分离，使芯片设计者可以优先选择更简单的硬件或更高效地利用链路。由于数据包按序交付，丢失的数据包从丢失点重发，该设计避免了复杂跟踪并保持芯片小巧，即使在800G速度下也是如此。对于XPU厂商，回报是获得可互操作的以太网标准，替代专有互连，并支持混合网络、存储以及不同类型加速器之间的通信。
图：KarenSchramm，博通数据中心解决方案集团架构副总裁
从CPO走向OCI
在“设计下一个AI网络架构：当计算遇上光学”中，博通的ManishMehta描述了行业从可插拔收发器和CPO向光学计算互连（OCI）的转变。OCI将铜级功耗和延迟与靠近硅片的集成相结合。Mehta指出三个关键障碍：密集光电封装、可靠的高纤数连接，以及规模化自动制造。OCI正推进200G、400G和800G每通道代际，初始硅片已在开发中。这很重要，因为随着AI网络规模和带宽增长，铜缆无法在经济或物理上支持所有连接。
在“CPO、OCI”会议上，RajivPancholy解释，博通已为scale-out强化CPO，同时为scale-up做准备。CPO的关键价值是可靠性和链路稳定性：在大型XPU集群中，单条链路故障可能迫使每个XPU从最后检查点重启，浪费大量时间和能源。对于scale-up，OCI必须在可靠性、功耗和成本上匹配铜缆。博通已建立广泛的自动化制造能力，包括约100英尺长、无需操作员干预的产线。
新工作负载重塑集群设计
工作负载特定设计也很重要。在“AI开放集群设计战略倡议的当前活动”中，博通杰出工程师LowellLamb解释，两个因素正在推动AI集群重新设计：从风冷、8至10个GPU的服务器转向液冷、72个GPU的高密度机架，以及具有不同计算需求的新用例。结果是集群内网络更少但更快，前端网络更复杂、处理更多作业。
Lamb以总结HenryJames的《一位女士的画像》为例说明硬件为何必须演进。这部长约300,000个token的小说，摘要大约只有3,000个token。读取这本书的prefill阶段与写入摘要的decode阶段，在内存和处理需求上非常不同。核心是键值（KV）缓存，它保存模型上下文。每个token生成约10,000个KV对，用Lamb的话说，这些“计算非常昂贵”，“存储也非常昂贵”。这种成本正在推动分离式推理，将prefill和decode放在不同硬件上。他说，上下文信息的高效计算和管理是推动硬件演进的关键挑战之一。
图：LowellLamb，博通核心交换集团杰出工程师
合作伙伴生态与展望
博通与生态伙伴的技术合作在展会上得到展示，20多家合作伙伴出现在展区和OCP创新村，包括Accton/EdgecoreNetworks展示Tomahawk6演示，AlphaNetworks提供其液冷Tomahawk6解决方案现场演示，Celestica演示Tomahawk6-Davisson102.4TCPO和Tomahawk6，DeltaElectronics展示Tomahawk6-Davisson102.4TCPO，MicasNetworks展示Tomahawk6-Davisson102.4TCPO，Supermicro展示Tomahawk6-Davisson102.4TCPO。2026OCP全球峰会表明，扩展AI基础设施现在依赖于整个系统的开放协作。通过ESUN和SUE-T等倡议，以及从传统光学向OCI的转变，行业已准备好满足AI集群在scale-up、scale-across和scale-out网络方面不断增长的需求。OCP全球峰会明年将于2027年10月4日至7日在旧金山Moscone中心举行。
原文：https://www.broadcom.com/company/news/articles/ai-infrastructure/ocp-global-summit-2026-broadcom-advances-open-ethernet-scalable-ai
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