近日，光互连企业「澜昆微电子」连续完成两轮融资，累计融资数亿元人民币。第一轮由隆湫资本（LP为锐捷网络、沪电股份）、纪源资本领投；第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。老股东锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木校友基金等继年初完成种子轮投资后持续加码，势能资本长期担任独家融资顾问。
本轮融资将主要用于投入三维光电封装能力、面向量产需求采购晶圆等产能，以及搭建完整的光I/O研发团队。
澜昆微成立于2024年5月，总部位于上海，聚焦算力互连（scale-up）赛道，重点研发高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案，产品覆盖NPO/CPO核心芯片和模块小型化方案。创始团队源自清华大学、中科院及海内外知名企业，拥有硅光器件到集成电路的全栈自研能力。近日，公司推出国内首个适配OCI国际标准的单片集成光电融合光I/O芯片，单片集成大规模微环谐振型集成光路与驱动控制电路，通过单纤8波长复用实现多端口超高带宽，并与国内头部GPU芯片厂商协同设计、直接对接高密度UCIe接口。
业务落地方面，澜昆微已推进与国内AI龙头万卡集群的NPO互连创新，为数据中心交换机核心厂商提供单卡6.4TCPO互连方案，并为国内高性能互连芯片龙头企业提供NPO完整socket模块。公司已获得海外一线成熟硅光产线的流片验证，并与国内供应链推进自主工艺合作，成为国内率先跑通微环OIO"设计—流片—验证"全流程的企业之一。
CEO董晶晶表示，团队深耕硅光领域多年，已向硅光领域头部企业交付不少于400个芯片；公司明年计划推出微环芯片。目前澜昆微已围绕算力互连赛道形成OIO、CPO、NPO三大产品线，封装集成方案与单片方案并行互补，覆盖交换芯片到计算芯片的不同集成层次。随着AI算力基础设施向超大规模集群发展，光互连正从网络侧向计算侧渗透，NPO/CPO被业界视为当前最具快速落地潜力的演进方案；预计到2030年，OIOforScale-Up市场规模将达到55亿美元，在CPO领域的市场占比接近70%。
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