10月12日-15日，2026OCPGlobalSummit于美国圣何塞举办。华工正源首次亮相OCP全球峰会，集中展示三大高速光互联方案：单波400G的3.2T光模块方案、6.4TNPO与12.8TXPO，面向AI算力网络，提供下一代高速光互联技术。
01.共话OCP，共建全球AI算力基础设施核心平台OCP是全球极具影响力的开放硬件与开放计算社区，其价值不止是一场行业展会，更是产业标准协同共建的高地：全球头部云厂商在此提出算力需求、定义硬件接口、共建技术规范，以此牵引整个产业链的技术演进方向。
聚焦高速光互联赛道，本届OCP释放的产业信号格外密集。
本届峰会以"ScalingInnovationfortheAIEra"（为AI时代扩大创新规模）为主题，OIF/IPEC两大国际标准化组织同期举办光互联专题会议，研讨覆盖224G/448G电口规范、CPO/NPO架构、外置激光封装等前沿方向。论坛基于超大规模云厂商真实业务案例，探讨多元落地部署路径。
华工正源此次首次亮相OCP，意味着直接走进这套共同定义下一代算力硬件规则的开放生态：展台对面，正是制定下一代AI互联规格的行业核心参与者。
02.产品矩阵，覆盖全场景算力需求本次OCP峰会上，华工正源展出覆盖三条技术路线的高速光互联方案——精准回应AI算力时代三大核心诉求：兼容现有基础设施、贴近交换芯片、突破带宽密度天花板。
单波400G的3.2T解决方案
•采用成熟可插拔形态
•搭载最新3nm/2nm400GDSP芯片
•融合自研与商用高速光芯片，实现业界顶尖450GbpsPAM4单波速率
•方案可直接适配现有数据中心架构，支撑存量算力基础设施平滑升级
6.4TNPO
•采用去DSP线性直驱架构
•配置32通道212.5GPAM4电气接口
•单模传输距离最远可达500米
•对比传统800GOSFP可插拔模块，单位面积速率容量提升11.4倍、单位比特能耗降低50%
12.8TXPO
•采用64通道
•单波200G设计
•功耗低至130W
•交换机机架密度提升4倍。
作为XPOMSA（超高密度可插拔光器件多源协议联盟）创始成员，华工正源首发12.8TXPO模块。
三条路线并行布局，华工正源依托“成熟量产-规模商用-前瞻布局”的梯度化产品矩阵，让客户在每一种架构演进路径上，都能找到适配的光互联解决方案。
03.从模块制造走向系统与标准协同全球算力基础设施的每一代架构迭代，由云厂商与芯片巨头率先定义。能否跟上云厂商Scale-up架构演进节奏，决定下一代供应链的入围名单。早在OFC2026展会上，华工正源已完成全球首款3.2TNPO动态点亮验证。
与此同时，上游供应链格局正在重塑，光互联赛道的竞争重心，正从模块组装环节，向上游光芯片、光源等底层核心元器件迁移。3nm/2nm400GDSP与去DSP两条技术路线并行发展，高速EML芯片供给持续承压，硅光方案渗透率稳步提升。
面向这场产业变革，华工正源持续深化垂直整合：自研硅光芯片、量子点光频梳外置光源（ELSFP）、搭建覆盖InP/GaAs/SiP的三大光电子工艺平台，并前瞻布局薄膜铌酸锂技术，进一步夯实高速光芯片供给能力，稳步完成从光模块厂商向光互联系统方案商的升级跃迁。
04.融入全球算力生态的持续探索拉长产业时间轴来看，本次OCP首秀，已是华工正源一年内第四次亮相全球顶级光通信行业峰会。
从中国、欧洲再到美国，足迹覆盖全球核心算力市场。短短一年间，华工正源完成了从技术首发、客户验证到生态共建的层层进阶。不止是产品性能的迭代升级，更是企业定位的深刻跃迁：从传统光模块供应商，稳步成长为AI算力光互联系统方案商、全球行业标准共建者。
当下行业竞争早已跳出单一速率参数的比拼，进入光芯片、光源、架构、封装协同一体的系统级、生态级角逐。未来算力基础设施的话语权，不再取决于产能与规格，而取决于是否深度融入全球开放生态、能否前置参与下一代技术标准定义。
立足OCP全球开放平台，华工正源持续深度参与AI算力光互联的规则共建，抢占下一代超高速光互联的产业先机。
展会信息
2026.10.12-10.15
展会地点：圣何塞会展中心
展位号：E4
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