9月21日-23日，第52届欧洲光通信会议暨展览会（ECOC2026）在西班牙马拉加会展中心（MálagaExhibitionandConventionCenter）举办。作为欧洲规模最大的光通信盛会，本届ECOC聚焦下一代AI基础设施的光网络与高性能连接技术，全球行业专家、合作伙伴与客户齐聚马拉加，围绕AI时代的光互连趋势展开交流。
本次展会上，三石园科技重点展示了512×512OCS、8通道环形器、高密度FAU与小型化EDFA组件四大产品，同期还展出MCFFIFO、MPO/LCFIFO、FiberShuffle与光接入器件等，覆盖完整光互连链路。
01.OCS全光交换机——让AI集群的互联更灵活、更节能
AI集群规模的持续扩张，正把数据中心网络推向更高带宽与更复杂的连接拓扑。三石园科技512×512OCS（OpticalCircuitSwitch）以全光交换架构支持512个对等光纤端口的无阻塞交换，让网络拓扑可按训练任务与业务流量动态重构；OCS全光交换机采用纯光层交换、协议与速率透明，可在O、C、L多个波段工作，并平滑适配向1.6T/3.2T演进的数据中心网络——在超高速率场景下，免除光电转换带来的能效优势将更加突出。
02.8通道环形器——用单纤双向为集群节约光纤与端口
三石园科技8通道阵列环形器将8个独立环形器集成于单一小型化封装，专为高密度机柜部署设计。依托环形器，收发信号可在同一根光纤上双向传输，与OCS协同部署时可有效扩展端口资源、压缩光纤用量，并减少机柜内的外部接头与跳线；同期展出的环形器线缆形态，则简化了装配与运维。
03.小型化EDFA组件——为紧凑相干模块解决空间受限之困
相干收发模块的内部空间高度紧凑，常规尺寸的器件往往难以装入。面向这一空间受限场景，三石园科技将光学功能集成于毫米级封装：FoldedIWDM与FoldedIsolator实现紧凑光路隔离，MEMSVOA提供高稳定的衰减能力，TOF（可调光滤波器）实现带外噪声抑制与信道可调，ITPD、TAPD混合集成器件实现集成化分光监测。以更小的器件尺寸，帮助客户在有限空间内完成相干与放大链路的集成。
04.MCFFIFO及MPO/LCFIFO跳线——高密度光路的灵活转接
三石园科技MCFFIFO（Multi-CoreFiberFIFO）基于空分复用技术，实现单模光纤与多芯光纤之间的高效转接，可将单纤通道容量提升四倍。产品采用超微型封装（φ≤1.6×L≤15mm），具备低串扰（＜-50dB）特性，适配空间受限的高密度光模块及设备内部部署。
同时，MCFFIFO可集成于跳线之内，支持LC、MPO等多种接头配置，满足高密度场景下的灵活互联需求，与MCFFAU联动共同完善机柜内的光连接链路。
05.高密度FAU——让并行光路精准耦合
面向CPO/NPO光引擎，三石园科技展出小间距FAU、PM/HybridFAU等高密度光纤阵列产品：提供8至32通道及定制数量，支持82/127/250µm标准间距或定制间隔；亚微米级对准精度保障多通道低损耗耦合，配合MT、SN-MT、MMC等标准接口，适配主流光模块与光引擎的装配工艺。
三石园科技拥有超1,500名员工，服务全球超500家客户，全线产品按Telcordia标准完成可靠性验证。
AI基础设施的建设仍在加速。三石园科技将持续以全光交换、高密度连接与小型化器件为核心，把每一束光的能力做深做透，与全球客户和合作伙伴一起，为AI构筑更坚实的光底座。
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