工研拓芯官微消息：近日，工研拓芯（苏州）集成电路有限公司（简称“工研拓芯”）顺利完成亿元A轮融资。本轮融资由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。融资资金将主要用于100G、200GDriver/TIA套片的规模量产，并持续投入下一代LPO/LRO/NPO及先进光电封装技术研发。
100G/200G套片进入量产，系统级功耗优势获验证
工研拓芯100G、200G高速光通信Driver/TIA套片已进入规模量产及客户导入阶段。
在系统级实测中，搭载我司电芯片套片的光模块已在NVIDIAQuantum-2QM9700NDRInfiniBand交换机平台完成高速互联测试。在采用DSP的同类光模块架构及相近链路条件下，该方案在保持高速链路性能的同时，整机功耗较同类竞品方案低约1.5W。
QM9700是AI及高性能计算集群中的代表性400GNDRInfiniBand交换平台。在大规模GPU集群中，光模块部署规模通常达数千至数万个，单模块功耗差异经系统级放大后，将直接转化为交换网络供电、散热及数据中心整体能效的显著收益。
这一结果意味着，高速光通信芯片的竞争正从单颗芯片的带宽、增益等指标，进一步转向贴近真实应用场景的模块级乃至系统级功耗与性能竞争。
覆盖DSP、LPO、LRO多架构，布局下一代光互联
除传统DSP-based光模块外，工研拓芯高速模拟芯片已同步面向LPO（LinearPluggableOptics）和LRO（LinearReceiveOptics）等低功耗光互联架构。
相比传统DSP方案，LPO在减少光模块内部DSP功耗与时延的同时，对Driver、TIA等模拟前端器件的带宽、线性度、噪声、一致性及系统容差提出了更高要求。
工研拓芯通过高速模拟芯片与工艺平台的协同优化，致力于在同一产品和技术体系下覆盖DSP、LPO、LRO等不同光互联架构，为不同应用场景提供适配方案。
从800G向3.2T延伸，推进光电协同设计
随着AI数据中心GPU集群规模持续扩大，高速光互联技术正快速迭代：从传统可插拔光模块，到LPO、LRO，再到NPO及CPO。产业竞争已从单一Driver、TIA或光芯片的性能比拼，转向高速电芯片、光芯片、调制器、封装及系统架构的协同优化。
围绕这一趋势，工研拓芯正进一步拓展高速电芯片与先进光子技术的协同研发。在持续推进100G、200G高速Driver/TIA套片量产的同时，公司已启动下一代400G电芯片、薄膜铌酸锂调制器硅光异质集成、光电共封装等技术的预研。
关于工研拓芯
工研拓芯（TOP-IC）是全球化布局的高速光通信电芯片公司，成立于2023年4月。公司汇集了全球顶尖人才精英，掌握核"芯"力，积累了光通信电芯片所需的全套IP。专注研发低成本CMOS、高性能SiGe电芯片，坚持CMOS+SiGe"Tick-Tock"双技术平台战略，形成了从1.25G到800G速率、从发送端高性能激光驱动器到接收端高灵敏度跨阻放大器的完整产品体系，覆盖DSP-based、LPO、LRO、NPO等多种光互联架构，广泛应用于AI数据中心、宽带光纤接入、电信与5G基站。
工研拓芯已成功进入多家知名企业的供应链体系，累计出货数千万颗芯片。随着AI算力基础设施向800G、1.6T乃至3.2T演进，公司正从高速模拟电芯片向光电协同设计及系统级优化延伸，持续为光通信市场提供更高性能、更低功耗、更具成本竞争力的核心芯片及解决方案。
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