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欢迎深圳市微组半导体科技有限公司加入和光荟:以微米级微组装装备助力光器件制造国产化

2026-09-18 441
近日,光纤在线会员平台“和光荟”迎来新成员——深圳市微组半导体科技有限公司(以下简称“微组半导体”)。作为上市公司易天股份(300812)控股子公司,微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发制造,集设计、生产、销售与服务为一体,面向光器件、光模块、半导体先进封装赛道提供国产化装备解决方案,助力光通信产业链高端制造设备自主可控。

微组半导体成立于2017年,依托与华中科技大学技术团队多年的联合研发积淀,深耕半导体高精度微组装设备赛道。公司拥有发明专利、实用新型专利及软件著作权共计60余项,通过ISO9001质量管理体系认证,为国家高新技术企业,产品已获国内多家科研院所及头部企业批量采购认可。


配图:微组半导体前台
在产品层面,公司核心产品包括IGBT贴片机AMH-650IGBT、高速晶圆倒装贴片机AMH-300FC/DB/TCB、多功能贴装机AMH-320DB、手自一体AMH-200TCB,以及MiniLED/IC全自动返修设备(直显、背光)等,设备集成视觉系统、点胶模块、贴片头系统、倒装系统、自动晶圆供料系统、自主开发软件控制系统、物料输送、激光测高系统等核心功能单元。


配图:微组半导体设备装配产线
凭借完善的设备种类组合,产品广泛适配光器件光模块组装、传感器组装、微波器件组装、混合集成电路组装、医疗/安防探测器成像模块组装、MEMS微组装、RF微组装、MiniLED贴装及返修等多个应用领域。

创新研发是微组半导体发展的核心底色。企业始终围绕微组装设备国产替代开展技术攻坚,聚焦微米级高精度贴装、共晶焊接、点胶固化等核心工艺,兼容FC倒装、WB正装多种工艺模式,可完成LD、PD、LENS等光器件核心零部件的精密组装,同时也能适配高速光模块器件的高精度耦合贴装需求。设备集成高精度视觉定位、音圈电机力控、激光测高、真空漏晶检测等功能,支持模块化配置,可根据客户工艺需求定制开发,致力于打破国外设备在微组装领域的垄断局面。

在市场布局上,公司坐落于深圳光明区,搭建了完整的设备研发、生产与售后技术服务体系,可为客户提供设备调试、工艺开发、定制化方案等全流程技术支持,兼顾实验室小批量试制与产线规模化生产等不同应用场景,合作客户覆盖光通信企业、激光厂商、航天科研院所、高校、半导体企业等众多合作伙伴。企业坚持自主研发、品质至上的发展理念,以客户需求为导向快速响应,持续为客户创造长期价值,立志为国家成为半导体装备强国、中国创造贡献力量。


配图:微组半导体主要产品
面向未来,微组半导体将持续聚焦半导体微组装装备主赛道,迭代适配目前用于800G/1.6T高速光模块的微组装装备,把技术积累转化为产品竞争力,助力光器件微组装环节的国产化突破。此次入驻和光荟,微组半导体将借助平台产业资源,加强与光通信上下游企业的交流对接,共享前沿技术成果,协同推进国内光通信产业链自主创新升级。

如需进一步了解,可通过如下方式联系微组半导体:
深圳市微组半导体科技有限公司
联系人:林小姐
联系电话:18127054561
邮箱:sales@microasm.com
地址:深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋1301
官网:http://www.microasm.com/

关于和光荟
光纤在线会员平台“和光荟”集合了光通信行业国内外数百家优秀公司,涵盖产业链上下游众多优秀的公司,致力于通过研报,培训,活动,新闻发布等为光通信行业提供最好的产品,打造公平竞争创新发展的产业生态。
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