Coherent于8月17日宣布，已开始向领先AI半导体合作伙伴提供其300mm高导热碳化硅衬底样品。这一里程碑推进了Coherent可扩展材料平台的发展，以应对人工智能和高性能计算系统日益增长的散热管理需求。
图片来源：Coherent
随着AI处理器向更高功率密度发展，有效散热正成为系统性能、可靠性和数据中心效率的主要制约因素。客户送样标志着Coherent的300mmSiC平台从内部开发转向AI半导体生态系统的客户评估阶段。
碳化硅结合了高导热性、机械强度和热稳定性，适用于下一代散热片及相关封装解决方案。Coherent在SiC晶体生长、晶圆加工、抛光和表征方面的垂直整合能力，为生产过程提供了全面控制，并支持向未来大批量制造的过渡。这些高导热衬底相比现有解决方案可将热扩散效率提升高达25%，同时保持与现有半导体制造平台的兼容性。
Coherent高级副总裁兼总经理CraigMullaney表示：“AI性能正日益受到行业从下一代处理器中移除热量能力的限制。先进的SiC热管理材料可以在应对这一挑战中发挥重要作用。通过将数十年的碳化硅专业知识与可扩展的300mm制造平台相结合，Coherent正在为未来的AI基础设施奠定材料基础。”
这一里程碑标志着Coherent扩展其用于AI和高性能计算的300mmSiC平台路线图的下一步。通过客户合作、垂直整合的材料专业知识和可扩展的制造战略，Coherent正将其SiC能力定位为支持未来多代AI基础设施的发展。
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