脸书的Threads上有一篇串文引起编辑注意。这篇串文聚焦MicroLED技术,其结论是此前行业认为的MicroLED的物理缺陷虽然真实存在,但是一些公司的技术进展却呈现了这一技术的美好前景。
串文首先提到的是Credo公司基于MicroLED的ALC产品。Credo的MicroLED技术来自其2025年收购的Hyperlume。与传统MicroLED显示不同,Hyperlume的核心思路是将MicroLED作为高速数据通信光源,通过大量并行通道传输数据。Credo目前将其产品化为ZeroFlapMicroLED,并重点推进ALC(ActiveLEDCable,有源LED线缆)。Credo官网已经将ZeroFlapMicroLED列为产品线的一部分,并强调其面向AI连接的低功耗、高可靠特性。Credo宣称其MicroLEDActiveLEDCable(ALC)可以达到30m,同时相比传统方案减少约75%的线缆体积
ALC与传统AOC有相似之处,但技术思路不同。AOC通常采用VCSEL或其他激光器,通过少量高速光通道传输数据;MicroLEDALC则采用大量低速通道,以并行数量换取总带宽。Credo希望首先解决的是AI数据中心中的中短距离连接,特别是传统AEC铜缆逐渐难以覆盖、而完整光模块又显得成本和功耗过高的区域。
Credo已经明确提出,MicroLED除了ALC,还将向NPO和CPO等更集成的封装形态发展。因此,ALC可以看作MicroLED进入数据中心的一个落脚点,而OIO则可能是其长期方向。
串文接下来提到微软的MOSAIC。这是代表另一条更具研究色彩的路线。2025年微软发表的MOSAIC论文提出“wide-and-slow”架构,使用数百个并行低速MicroLED通道,并结合多芯成像光纤(multicoreimagingfiber)传输。论文展示了100个、每通道2Gbps的原型,总带宽可以扩展至800Gbps以上,距离达到50米;微软称其功耗最多可降低68%,可靠性则可达到传统光链路的约100倍。该论文后来获得SIGCOMM2025最佳论文奖。现在的结果是2Gbps支持20米传输,1.6Gbps支持30米传输。理论仿真显示2Gbps的传输距离可以达到50米。
2026年3月,微软宣布已与MediaTek及其他供应商完成MicroLED光互连PoC,并将其做进兼容现有数据中心设备的收发器,目标是在2027年底前实现商业化。
MicroLED最大的最大的挑战来自“数量”带来的封装。几百甚至上千个MicroLED、探测器和光纤通道需要高效耦合,并保持长期可靠;阵列制造良率、光学封装、连接器、测试以及冗余通道的成本,都可能抵消MicroLED器件本身的低成本优势。换句话说,MicroLED真正需要解决的并不是“能不能发出足够快的光”,而是能否把大量低速光通道可靠、低成本地组装成一个高速系统。
Credo收购的HyperLume公司擅长的是做有源器件,不是封装。微软擅长的是基础研究,或者说前沿技术。相比之下,Credo的ALC可能给这一技术提供了更现实的落地场景。MicroLED用来做光互联能走多远,我们还要继续看。
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