北京时间周一晚间，英伟达与联发科联合官宣深化长期合作，共同搭建基于英伟达体系的下一代AI计算平台。英伟达同时斥资35亿美元认购联发科发行的可转换债券，这也是英伟达迄今为止在美国境外规模最大的一笔直接投资。
本次可转债发行总规模达39亿美元，为联发科史上最大规模海外可转债，Alphabet同样参与本次投资，具体投入金额并未对外披露。资本之外，双方合作拓展至三大板块：AI基础设施、本地AI计算、智能汽车，把过往汽车领域的协作进一步延伸至云端算力赛道。
AI基础设施是本次合作的核心落点。联发科定制算力芯片业务将接入英伟达NVLink Fusion平台，包含上周新发布的NVHBM高带宽内存技术。云厂商、大模型企业如果需要开发定制XPU，可将芯片设计交由联发科，企业可以聚焦算力芯片本身的设计，周边互联、内存架构、先进封装、制造、机架系统等工程与认证环节，由英伟达与联发科联合提供支撑。经该流程产出的定制XPU，可无缝接入英伟达AI基础设施体系。
除云端定制XPU业务外，双方将继续迭代RTX Spark、DGX Spark系列PC芯片，把英伟达GPU与联发科SoC结合，面向消费PC、开发者超算、企业工作站市场输出产品。在汽车赛道，双方持续推进软件定义汽车平台开发，面向物理AI时代打造车载计算方案。
通过这笔资本与技术双重绑定的合作，英伟达把外部定制XPU纳入自身AI工厂生态，即便客户不选用英伟达原生GPU，自研芯片依旧可以兼容英伟达整套机架与软件栈。对联发科而言，借助NVLink Fusion、NVHBM成套技术，补齐自身在高速互联、高带宽内存方面的技术短板，快速切入数据中心定制AI芯片赛道。
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