近日，AI光互连芯片企业光联芯科宣布完成近10亿元A+轮融资，本轮投资方暂未对外披露。所募资金将用于高速光引擎量产落地、硅光芯片流片推进，以及智算中心光电共封装（CPO）方向的技术研发。
资料显示，光联芯科2024年成立，专注光子驱动的AI智算互连解决方案，产品面向下一代超大规模人工智能、高性能计算算力集群，希望通过光互连技术突破传统铜线传输在带宽、功耗层面的性能瓶颈，支撑海量GPU协同工作。
回溯公司融资路径，其此前已经获得一线创投机构的多轮加持。A轮融资由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投；Pre‑A轮领投方为君联资本；更早的天使+轮阶段，红杉中国、高瓴创投等机构便已经入局投资，资本端持续看好硅光、CPO赛道长期前景。
伴随AI算力集群规模不断扩张，芯片之间的数据传输压力持续走高，高速光引擎、片间光互连、光电共封装技术，已经成为海内外算力产业链布局的关键方向。海外头部厂商已经加快光互连方案落地节奏，国内一批初创企业也进入产品研发和量产攻坚阶段。
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