随着人工智能算力爆发，AIDC（人工智能数据中心）与HPC集群进入400G/800G/1.6T超高速互联时代，短距光传输正从传统电互联转向LPO线性直驱、NPO近封装、CPO共封装光学融合演进路线。在NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）架构中，保偏光纤（PMF）扮演着不可或缺的“桥梁”角色。它主要用于连接外置光源（ELS）和硅光引擎（OE），是保证整个系统稳定、高效运行的关键材料。
NPO和CPO是面向AI数据中心等高算力场景的新一代光互联技术，核心思路都是缩短交换芯片与光引擎间的距离，以降低信号衰减、功耗和延迟。CPO（共封装光学）：将光引擎与交换芯片直接集成在同一封装内，距离可缩短至1厘米以内，是性能最优的终极方案。NPO（近封装光学）：作为过渡方案，将光引擎独立封装，但紧邻交换芯片，距离通常在5厘米以内，在提升性能的同时兼容现有产业链。
保偏光纤的核心作用：连接ELS与OE的“唯一桥梁”。在NPO/CPO架构中，保偏光纤（PMF）的作用主要体现在以下两点：实现“热隔离”设计：将对温度敏感的激光器外置，可提升其寿命和可靠性。保偏光纤则负责将外置光源产生的光，低损耗地传输到光引擎，充当了两者之间的“光动脉”。维护光信号稳定性：硅光引擎对输入光的偏振态高度敏感。保偏光纤能保持光信号的偏振方向不变，确保耦合效率和链路稳定性。
在CPO和NPO中的应用对比，虽然保偏光纤在两者中都是核心组件，但具体需求存在差异。用量与需求：CPO集成度更高，是未来主流，因此保偏光纤的用量更大。以英伟达Quantum-XCPO交换机为例，单台设备保偏光纤用量预计达144米左右。NPO作为过渡方案，用量相对较少。技术要求：CPO的高密度封装对保偏光纤的精度和可靠性提出了更高要求。最新工艺已能将裸纤直径控制精度提升至±0.1μm，猫眼应力区对称度控制在0.2μm以内。技术瓶颈：传统保偏光纤在直径波动、应力区结构对称性等方面，难以满足CPO的严苛要求。可靠性：CPO系统要求光纤具有极高可靠性。
在AI算力爆发式增长的背景下，NPO和CPO技术对高性能光互连的需求，使保偏光纤从传统的“小众”市场一跃成为不可或缺的核心材料。它的性能直接关系到NPO/CPO系统的信号质量与稳定性，其高价值特性也使其成为了光通信产业链中的一个关键环节。
和泰光纤采用新一代PCVD沉积技术实施保偏光棒光纤的产品研发和生产，大应力硼棒，可延伸至保偏光纤应力棒，从而实现熊猫型偏振保持光纤的产品拓展。和泰光纤的核心优势在于预制棒工艺自主可控。公司先进的等离子体管内沉积工艺技术，实现芯棒轴向均匀性≤0.5%、径向均匀性≤0.2%，折射率分布精度达小数点后六位。通过掺杂浓度与掺杂效率等工艺参数的优化，光棒纤折射率分布达到理想理论设计水平。
截至2026年6月，和泰光纤达产产能80万芯公里多模、抗弯、保偏等算力新型光纤，到2026年底预计完成120万芯公里全系列算力光纤产能配置，全面满足AIDC全场景光互连，为算力算网保驾护航。
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