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硅片出货规模快速扩张 沪硅产业上半年亏损有所扩大

2026-08-21 1173

8月19日晚间,沪硅产业发布2026年半年度报告。财报显示,公司上半年实现营业收入23.17亿元,同比增长36.51%;归母净亏损9.65亿元,去年同期亏损3.67亿元,亏损规模有所扩大。

营收实现增长,主要来自大尺寸硅片销量拉动,上半年300mm硅片销量同比增幅超过90%,上海、太原两大生产基地300mm硅片合计产能已经达到每月100万片。不过行业价格承压,叠加多项费用抬升,最终造成利润端承压。

对于亏损扩大的具体成因,公司在财报当中作出三点解释。持续加码300mm硅片以及300mm‑SOI高端产品的技术攻关,上半年研发投入较此前多出约1亿元。欧元汇率波动带来财务费用同比增加约2亿元。硅片市场产品单价下行,同时部分前期高成本库存有待消化,资产减值损失增加约1.2亿元。

从产品布局来看,除常规300mm硅片产能爬坡之外,300mm SOI产线产能持续释放,压电薄膜、铌酸锂等异质衬底材料陆续进入量产阶段,产品矩阵逐步从通用硅片延伸至射频、硅光等高端应用场景。

现阶段国内晶圆厂扩产带动大硅片需求上行,但是全球硅片行业价格竞争仍然激烈。短期之内公司仍将承担较高的资本开支、研发以及汇兑成本,后续盈利拐点,取决于产能利用率提升、产品结构升级以及行业价格走势等多重因素。

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