近日，磷化铟全产业链专项峰会——2026AI算力时代：磷化铟材料创新发展大会在江苏无锡隆重举行。本次研讨会汇聚了500余位国内行业专家学者与行业代表。先导科技集团首席科学家郑新和教授、集团旗下中央研究院院长江宁博士受邀出席，并发表题为《磷化铟全产业链：AI时代的“光之基石”与国产化突围》的主旨演讲。
江宁在演讲中指出，磷化铟（InP）是Ⅲ-V族化合物半导体，具备直接带隙与高电子迁移率特性，完美契合光纤通信的低损耗窗口，是目前唯一能在光通信黄金波段1310-1550nm同时实现高性能的半导体材料。从应用领域来看，磷化铟的下游需求结构呈现多元化格局：光通信领域占比52%，主要用于制造800G/1.6T等光模块中的磷化铟激光器和探测器；激光雷达占比28%，用于1550nm高功率激光器，支撑激光雷达性能提升；射频器件占比15%，用于制造氮化镓/磷化铟异质结射频芯片，应用于5G基站功率放大器；量子计算占比5%，作为核心材料用于制造量子比特和光子器件。磷化铟是单模光互连扩展的关键瓶颈技术，支撑了可插拔光模块（800G、1.6T及以上）以及新兴的共封装光学（CPO）架构所需的光源与高速电光功能。江宁表示，当前磷化铟80%以上的需求来自AI数据中心。据LightCounting《2025GlobalDatacomPhotonicsReport》测算，2025 年全球高速光芯片整体市场规模为40亿美元，其中磷化铟基芯片占比58%，对应市场规模约23亿美元；预计2031年全球高速光芯片整体市场将增长至150亿美元，磷化铟光芯片市场规模达69亿美元，2025至2031年磷化铟光芯片市场复合年均增速近20%。
演讲中，江宁还重点介绍了先导科技集团在磷化铟全产业链的战略布局。他指出先导深耕第二代半导体材料领域31年，构建了覆盖高纯材料回收提纯和制备、晶体生长、衬底加工及质量验证的完整技术平台。通过上下游一体化的协同效应，公司在材料提纯、晶圆制造和缺陷控制等关键环节实现自主突破，有效保障了供应链的稳定与安全。依托规模化生产能力和持续的技术创新，集团不断降低衬底综合成本，提升产品良率，为下游光芯片及光模块厂商提供高品质的磷化铟衬底解决方案。未来，先导科技集团将加大力度布局大尺寸晶圆产品，并强化与国内光芯片客户的深度合作，致力于推动磷化铟材料国产化进程，为AI算力基础设施的自主可控贡献核心材料力量。
此外，同属集团实控人体系下的光智科技（300489.SZ），近期也已通过控股先锐科技正式切入磷化铟赛道。这一布局与先导科技集团在材料科技全产业链领域形成上下游协同效应，双方共同构建从基础材料到器件应用的完整价值链，进一步巩固集团在算力时代的战略纵深。
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