近日，联讯仪器发布了CPO光引擎裸片级KGD测试，未来，将持续推进 224 Gbps数据速率测试能力的开发，核心重点在于优化PCB走线设计以及集成更高带宽的射频连接器。
一、引言与行业背景
随着算力需求的激增，共封装光学（CPO）技术正成为数据中心与先进封装领域的核心焦点。共封装光学市场预计在2024至2030年期间复合年增长率将达137%。
数据与图表来源：Yole《2025年CPO市场报告》
由于CPO系统属于高度集成的、不可返修（Non-reworkable）的物理系统，微小的组件缺陷即可导致与之封装的昂贵GPU/ASIC整体报废。因此，在封装前执行严格的已知良好裸片（KGD）测试具有核心价值：
良率保障：确保仅有验证合格的裸片被集成至系统中。
成本控制：在前端滤除缺陷组件，避免高昂的封装及灾难性的组装损耗。
二、CPO典型的测试工序（TestInsertions）
CPO制造与封测流程通常包含四个核心测试节点：
PIC晶圆分选(PICWaferSort)：执行光学晶圆验收测试，初步筛出PICKGD。
先进封装与OE晶圆分选(AP&OEWaferSort)：EIC与PIC封装后，执行直流（DC）与互连性测试，以完成工艺认证。
切割贴装与OE裸片级测试(OEDLT)：此为核心瓶颈节点。晶圆切割并贴装接收端（Receptacle）后，执行全速（At-speed）功能测试，产出OEKGD。
CPO模块级系统测试(CPOModuleTest)：模块组装后执行系统级功能与综合性能测试。
三、联讯仪器HVM量产方案：OPB8201 + SP9000e
针对大规模量产（HVM）需求，联讯仪器推出了高速光引擎裸片级KGD联合测试方案：
OPB8201光引擎裸片级KGD分选机(Handler）
支持集成接收端的单颗裸片测试。
兼容标准光连接器及FAU。
系统对准精度≤±10μm。
测试座采用空气阻尼技术及双接触力设计。
具备4工位并行能力，UPH约400颗。
SP9000e光引擎测试仪(Tester)
采用Tester-on-DUT-Board架构缩短信号链路。
机柜集成65GHz光学仪器与224GbpsBERT板卡。
单台系统全面覆盖4个测试工位。
四、实验DoE数据与信号完整性验证结果
为了获知该量产方案的工程可行性与指标优异性，研发团队在实际量产场景下收集了详尽的实验DoE数据及高速微波信号完整性测量数据：
1.高并行度与高精度温度控制
吞吐量(UPH)：单颗裸片测试时间≤30秒时，4工位架构UPH稳定达400，量产效率显著优于传统单/双工位架构。
动态热控(ATC)：系统具备瞬态功耗补偿能力，在全速运行期间可有效调节并维持目标测试温度。
2.信号完整性与眼图测量数据
低损耗微波链路：28 GHz处插入损耗为-7.17 dB，56 GHz处为-13.13 dB，阻抗连续性满足112 Gbps PAM4及224 Gbps级要求。
高保真眼图与低TDECQ：112 Gbps PAM4速率下，核心损耗指标TDECQ在PRBS16码型下为0.84 dB，SSPRQ码型下低至0.44 dB，精准还原光引擎真实物理性能。
五、总结与展望
光引擎裸片级测试（DLT）有效实现了全速与多温度环境下的KGD测试。OPB8201分选机结合SP9000e测试仪构成了成熟的HVM解决方案，目前支持高达112 Gbps的并行测试速率。
在后续的技术演进中，联讯将持续推进 224 Gbps数据速率测试能力的开发，核心重点在于优化PCB走线设计以及集成更高带宽的射频连接器。
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