全球领先半导体封测厂商日月光控股有限公司（ASE） 于 4 月 10 日在高雄仁武产业园区举行新工厂奠基仪式，公司首席执行官吴天玉亲自主持仪式，标志着其在高阶半导体测试领域的重大产能扩张计划正式启动。
本次奠基项目由日月光控股携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，总投资额达新台币 1083 亿元（约合人民币 233 亿元），是公司在高雄继楠梓、路竹、大社厂区后的又一核心布局。项目规划总占地面积约 5 万平方米，将打造集晶圆与芯片高阶测试服务于一体的现代化产业园区，全面覆盖先进封装测试、系统验证等核心环节，重点服务 AI 芯片、高性能计算（HPC）等高端应用市场。
根据规划，新厂建设将分两期推进：一期工程预计于 2027 年 4 月建成投产，二期则于同年 10 月跟进启用。全面投产后，项目预计实现年产值新台币 1773 亿元（约合人民币 381.34 亿元），同时创造上千个高技术岗位，带动当地设备、零部件等上下游产业协同发展。
吴天玉在致辞中表示，日月光已在高雄深耕 42 年，仁武新厂是公司 “强化区域产能、完善测试服务生态” 的关键举措，旨在进一步巩固其在全球先进封测领域的领先地位。此次投资与日月光 2026 年全球扩产战略高度契合，公司今年计划同步开工建设 6 座新厂，年度资本支出原定 70 亿美元，后续或根据市场需求上调。
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