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四方达拟定增募资不超20亿元,投建金刚石钻针产业化项目

2026-07-02 459

6月30日晚间,河南四方达超硬材料股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。

根据预案内容,公司本次计划向不超过35名特定投资者非公开发行股份,募集资金总额上限为20亿元。在扣除各项发行费用之后,17.5亿元将用于金刚石钻针产业化项目,剩余2.5亿元用于补充公司流动资金。

本次发行采用询价方式确定发行价格,发行对象为符合监管条件的法人、机构与自然人投资者,全部以现金认购。本次发行的股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%,发行完成后,上市公司实际控制人不会发生变更。整套方案还需要经过股东大会审议、交易所审核,并取得证监会注册批复之后才能正式启动实施。

本次募投的核心项目为金刚石钻针产业化项目,项目总投资额约18.46亿元,公司拟投入募集资金17.5亿元。项目将依托现有厂区开展厂房改造,添置激光加工、精密磨削、全自动检测等生产设备,搭建自动化生产线,项目建设周期为36个月。项目建成之后,将形成年产710万支金刚石钻针的产能,产品主要面向高阶PCB、集成电路、半导体硬脆基材微孔加工市场。

公告资料显示,金刚石钻针具备高刚性、高耐磨的特性,能够应对碳化硅、高频覆铜板等高硬度材料的钻孔加工需求,属于AI硬件与半导体产业链的核心精密耗材。公司本次扩产,意在扩充高端精密刀具产能,承接下游集成电路与服务器产业链持续增长的订单需求,完善超硬精密工具业务布局。

剩余2.5亿元募集资金将用于补充流动资金,保障公司日常经营、原材料采购与研发投入,优化整体财务结构,降低经营杠杆。

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