据2026年10月8日多家权威科技与财经媒体报道，格芯（GlobalFoundries）与台积电正式签署总规模20亿美元的硅中介层（siliconinterposer）协议。双方将依托格芯纽约州马耳他工厂，打造美国本土首个硅中介层生产基地，为台积电CoWoS先进封装生态提供本土供应保障。
根据协议，格芯将向台积电提供制造服务，并在其位于纽约州马耳他的工厂增加产能。这项为期多年、价值20亿美元的协议将扩大先进封装生态系统的产能，并满足人工智能和高性能计算技术日益增长的需求。该协议为随着客户需求增长而逐步扩大产能奠定了基础。
格芯计划扩建其马耳他工厂的产能，并在美国建立首个硅中介层生产基地，以支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术。新增的制造产能将为跨多代产品提供先进封装解决方案带来更大的规模和灵活性。
“先进封装对于实现下一代人工智能系统所需的性能、power效率和规模而言，正变得越来越关键，”格芯CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特（EdKaste）表示。“通过利用格芯值得信赖的美国制造网络提供制造服务，我们正在打造一个安全、可扩展的关键先进封装元件供应来源，这将帮助客户加速创新并加强半导体供应链。”
按照规划，格芯马耳他工厂预计自2028年上半年起逐步提升量产规模。协议初始有效期为五年，同时搭建了面向未来进一步扩产的合作框架。
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