Coherent宣布已开始向领先AI半导体合作伙伴提供300mm高导热碳化硅衬底样品。该材料相比现有方案可将热扩散效率提升高达25%，旨在解决AI处理器日益增长的散热瓶颈。此举标志着Coherent的300mm SiC平台从内部开发转向客户评估阶段。
光通信ODM龙头Fabrinet（FN.US）于8月17日美股盘后公布截至6月底的2026财年第四财季业绩。当季营收13.16亿美元，同比增长45%，连续第12个季度创收入纪录。
36/48通道FAU主要应用于CPO/NPO 架构的高密度光互联，用于解决高带宽下的空间压缩与信号传输效率问题，是连接光引擎与外部光纤网络的关键桥梁。
精点科技UPS-150UN超精密划片机，搭载自研超精密液体静压导轨、高刚性气浮运动平台与高精度转台，整机基座采用济南青大理石材质，同时搭配光刻机标准的环境系统，最大程度削弱温度漂移带来的精度扰动，为光器件加工筑牢硬件根基。
