近日，证监会官网显示，韬润半导体（北京）股份有限公司（以下简称“韬润半导体”）启动上市辅导，辅导机构为中国国际金融股份有限公司，辅导协议签署时间为2026年7月31日，公司拟申报深圳证券交易所创业板。
从上海迁址北京，国家级“小巨人”无控股股东
根据辅导备案报告及天眼查工商信息，韬润半导体前身为上海韬润半导体有限公司，成立于2015年8月25日，2026年5月迁址北京并完成股份制改造，现注册资本为38,142.8572万元人民币，法定代表人为管逸，注册地址位于北京市西城区西外大街136号7层；公司无控股股东，股权结构较为分散，第一大股东上海韬铨微电子科技合伙企业（有限合伙）持股比例约26%，管逸通过直接及间接方式合计持有相当比例股权。
公司是国家级重点专精特新“小巨人”企业、高新技术企业，长期聚焦高性能模拟与数模混合芯片设计，主营高速互连芯片研发，采用Fabless模式经营。
公司创始人、董事长兼总经理管逸拥有近20年芯片设计经验，曾任职于美国博通（Broadcom）APD部门，主导过4G基站主控芯片等超大规模复杂度芯片的设计，其于2015年回国创立韬润半导体。
在股东结构上，韬润半导体最受市场关注的标签之一是“最牛天使投资人”夏佐全的加持。据公开报道及企查查穿透信息，2018年韬润半导体开启对外融资，首笔投资即来自夏佐全旗下深圳正轩前海成长科技投资基金（数百万元天使轮）；截至目前，该基金为公司前五大股东之一，夏佐全本人系管逸之外公司唯一的个人股东。夏佐全早年以数十万元参与比亚迪天使轮投资，获得超8万倍回报，被市场广泛熟知。
除个人明星资本外，企查查信息显示，比亚迪股份有限公司、浙江远景数字经济产业股权投资合伙企业（蚂蚁科技集团间接持股）等产业资本亦位列公司股东；财务及政府引导基金方阵则包括深创投、高瓴创投、同创伟业、熙诚金睿、新微资本、中金启元等。
累计融资超十亿元，D++轮于今年1月数亿元落定
据韬润半导体官方及企查查披露，公司累计融资金额已超十亿元，公开融资记录达十余轮。2026年1月，公司完成数亿元D++轮融资，由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资；该轮资金将主要用于高端模拟底层技术迭代及下一代光通信DSP芯片研发。
中央工程平台打底，400G/800G核心芯片已量产
公司构建了覆盖模拟信号链各核心点位的“中央工程（CentralEngineering）平台”，在高性能、低功耗ADC/DAC、超高速SerDes、PLL、光数字信号处理（oDSP/oDES）及定制化数模混合ASIC等底层能力上形成全栈积累，技术指标达国内领先水平。
在产品端，韬润半导体已实现对高速互联领域核心点位的基本全覆盖：
光通信：400G&800G非相干DSP芯片、400G&800G相干DSP芯片逐步量产，填补国内短距及中长距光通信DSP多项空白；
无线通信：基站射频收发芯片已量产交付；
工业与汽车：面向数据中心、新能源汽车等场景的高速信号链芯片同步推进。
商业化层面，公司官网及过往融资公告显示，其已成功帮助通信、数据中心、汽车等行业龙头企业定制交付并量产多颗高端ASIC芯片，实测性能达国际领先水准；2022年至2024年，公司营收保持年均超80%的复合增长率，并进入国内TOP3通信设备厂商供应链。
光通信DSP国产替代窗口打开
当前，TI、ADI、博通、Marvell等海外厂商仍把持全球高速DSP、高端SerDes、高精度ADC/DAC核心市场份额，国产化率偏低。在AI算力与光模块需求放量背景下，光芯片作为光模块成本占比最高的核心元器件，中高端量产能力仍主要集中在海外，国产替代空间广阔。
韬润半导体凭借十余年模拟信号链沉淀、平台化研发模式，以及在400G/800G光通信DSP、基站射频、车载高速信号链等“卡脖子”环节的落地量产，叠加比亚迪、蚂蚁集团相关资本等产业股东协同，正站在国产高速互连芯片规模化放量的关键节点。随着本次上市辅导启动，其后续招股书披露及募投规划，将成为观察国产高端数模混合芯片突围的重要样本。
（综合自证监会资本市场电子化信息披露平台、韬润半导体官网、辅导备案报告、天眼查、企查查及公开媒体报道）
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