中兴通讯展台位于Fira Gran Via 3号展馆3F30展位，将携智能内生的网络连接、高效低碳的智算基础设施、智慧创新的家庭及个人终端等全栈前沿解决方案与产品精彩亮相。...
在MWC26巴塞罗那期间，华为发布U6GHz全场景系列化产品和解决方案，以创新技术充分释放5G-A网络潜能，并全面支持面向6G的平滑演进，构筑面向移动AI应用大容量、高体验和低时延的坚实基座。
2026年1月22日，立讯技术受邀参加2026超节点大会（SPC 2026），就超节点互连中的光电协同及CPO方案落地路径展开分享，现场展示了NPO、CPC交换节点等样机，以及 Cable Cartr...
此次参展DesignCon 2026，既是立讯技术互连创新实力的集中展示，也是其助力全球人工智能数据中心升级的坚定表态。...
英思嘉半导体自主研发的200G/Lane MZ驱动器、56Gbaud/s PAM4 BOSA、56Gbaud/s八通道CPO套片方案荣获2026 Lightwave光通信创新大奖。...
Santec TSL-570 TypeU超高功率可调谐激光器应需而来，超三倍功率突破，是CPO与硅光领域测试的理想解决方案。...
成立仅 1 年多的武汉友阳光电有限公司，自主研发的50G COMBO OLT 光器件实现全知识产权突破，以三代网络兼容、上下行对称速率的硬核性能，为万兆网、车载光通信等场景注入 “光谷速度”。...
过去十年存储芯片遵循周期规律，2024—2026 年因 AI 与 HBM 革命，行业出现周期失灵、需求分层、技术迭代、先进封测兴起、竞争格局多元化五大变化，价格持续上涨，短缺态势有望延续至 2027 年。
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