近日，微见智能全新生产交付中心·4 期制造总部正式投入使用，标志着微见智能在高端半导体封装装备的规模化制造能力上，迈入全新里程碑。...

5月8日，《人工智能终端智能化分级》（GB/Z177—2026）系列国家标准发布宣贯会在京召开。工业和信息化部副部长熊继军出席会议并讲话。 会议指出，人工智能终端是人工智能技术规模化落地、体系化发展...

为贯彻落实党中央、国务院关于能源强国建设和人工智能发展的决策部署，近日，国家能源局会同国家发展改革委、工业和信息化部、国家数据局印发了《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》（国能发科技〔2026...

近年来，从资源聚合到风险识别，再到现场协同，人工智能技术正加快融入上海电网运行各环节。对于超大城市电网来说，变化不只是运行效率的提升，更体现在运行组织方式、风险防控方式和现场作业方式的持续升级中。 ...

近日，四川省人民政府办公厅印发了《四川省加快推进“人工智能+”一号创新工程实施方案》。文件提出20项重点任务，其中“人工智能+”能源方面，文件提出，要构建人工智能与能源融合创新体系，建设能源领域高质量...

Ineffable 立志打造一款 “超级学习者（superlearner）”：依托强化学习 技术，不靠人类已有数据，就能自主发现知识、习得技能。...

探讨GB200和GB300系统的光纤连接解决方案，包括InfiniBand和Ethernet两种协定的实施方法，以及如何透过Corning的EDGE8®解决方案来建构高密度、可扩展的数据中心基础架构。...

本次展会，API将聚焦HBM（高带宽内存）、SiP（系统级封装）及2.5D / 3D堆叠等前沿领域，为AI算力、新能源汽车及光通讯行业带来一站式的半导体智造方案！...