近日，位于浑南区智能制造产业园的沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目建设进入主体收尾关键阶段，正全力冲刺机电安装节点......
奥创普自主研发的全自动智能共晶贴片机凭借卓越的技术创新性和广阔的市场前景，成功入选“标志性产品”类别典型案例！ ...
天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司完成工商变更，注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币，增幅高达900%......
ASMPT与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议，拟以 1.2 亿美元基础对价，转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益......
这一里程碑标志着国产高端键合设备在硅光集成封装领域取得了关键性技术认证，为下一代数据中心的全光互联提供了成熟、可靠的量产级工艺方案。...
本次展会，API将聚焦HBM（高带宽内存）、SiP（系统级封装）及2.5D / 3D堆叠等前沿领域，为AI算力、新能源汽车及光通讯行业带来一站式的半导体智造方案！...
诚挚邀请业界同仁拨冗莅临D21、D22 展位，与佳讯光技术专家面对面深度交流，共探行业前沿趋势，共商产业合作新机。...