7月28日据宁波证监局公示信息，盛吉盛半导体科技股份有限公司已于2026年7月27日完成首次公开发行股票辅导备案登记......

近日，联讯仪器发布了CPO光引擎裸片级KGD测试，未来，将持续推进 224 Gbps数据速率测试能力的开发，核心重点在于优化PCB走线设计以及集成更高带宽的射频连接器。...

近日，凭借深厚的全光接入技术积淀与全栈自研设备优势，瑞斯康达作为本次项目中唯一以原厂身份参与并斩获份额的厂商，成功中标《东方有线2026-2028年密集型OLT框架采购项目》。...

三星电子已选定荷兰半导体后端设备公司BESI为其首要合作伙伴，并已开始引进50台D2W混合键合机......

企业深耕进口高端精密设备代理与工艺解决方案二十余年，覆盖光通信、半导体、新能源等精密制造赛道，为产业链提供一站式高端制程配套支撑。...

本次考察旨在实地了解触点智能在先进封装领域的技术攻关的最新进展，并围绕产业发展、产学研协同及投研共创等议题展开深度对话。...

　　“双碳”目标下，零碳产业园区正成为绿色转型的关键阵地。近日，河北先河环保科技股份有限公司(以下简称“先河环保”)与河北邢台高新技术产业开发区(邢东新区)管理委员会正式签署零碳园区入区合作协议。此次...

ASML发布2026年第二季度财报，净销售额93亿欧元、净利润29亿欧元，均超预期。公司上调全年营收预测至430至450亿欧元，计划2027年将Low-NA EUV和DUV浸没式设备产能提升30%，并...