英伟达与Amkor Technology Inc.签署了一项规模达15亿美元的协议，以支持后者提升芯片封装设施......
该芯片将低功耗蓝牙（Bluetooth LE）与电化学传感器模拟前端（AFE）等关键模块集成于单颗芯片之上......
今日，国产存储龙头企业长鑫科技正式登陆A股科创板，发行价8.66元/股，开盘后大涨超531%，市值超3万亿，成为A股历史上首个开盘即破万亿市值的硬科技新股。...
OpenAI预计大规模部署AMD Helios。OpenAI基础设施负责人称，公司三个月前已开始使用AMD Helios GPU机架......
该工作组由中国移动于2025年11月发起成立，致力于推动单通道448G高速互联技术的标准化，为全球下一代3.2T以太网和超大规模AI智算中心建设奠定物理层基础。...
近日，上海工研院围绕重点客户产品开发需求，依托自主建设的220 nm SOI硅光工艺平台，顺利完成多型号高速硅光芯片的批量交付，并通过可靠性验证。...