当地时间3月17日，在美国洛杉矶举办的OFC全球光通信盛会上，光迅科技以“MeetAIatAccelink”为主题重磅登场，现场展示包含3.2TNPO、320×320OCS全光交换、800GZRLite光模块的全栈光互连解决方案，全面覆盖集群内部互联、跨集群互联、算力调度等关键场景，为全球AI基础设施突破算力瓶颈，交出了一份完整答卷。
全栈光互联解决方案
三大核心产品全球首发
3.2TNPO
AIScale-up互联核心底座
随着AI算力密度不断提升，传统互连架构正在接近功耗与带宽极限。
光迅科技展示的3.2TNPO（Near-PackagedOptics）“单模”和“多模”方案，通过近封装光学技术缩短电信号路径，在提升带宽密度的同时显著降低功耗。
800GZRLite
城域数据中心互联新选择
为应对AI算力集群跨数据中心容量激增和成本管控需求，光迅科技推出800GZRlite解决方案。
该方案专为城域数据中心20-40km距离应用打造，解决了高带宽、高能效与低成本难以兼顾的行业难题，为客户不同场景与预算需求，提供了优质选择。
320×320OCS
重新定义算力网络调度
光迅科技展示的320×320OCS（OpticalCircuitSwitch）全光交换系统。
通过光路级交换实现算力资源动态调度，有效减少“光-电-光”转换带来的时延与能耗。
端到端AI全栈
光互连能力
仔细观摩光迅科技交出的这份“硬核”答卷，核心技术始终沿着AI算力集群的数据流路径深耕，在关键网络节点持续推进创新突破，并及时响应客户需求，同步拓展到多个新型网络运用场景。
这一核心能力，源于光迅科技在高速模块设计、精密光学设计与加工、自动化光耦合、先进器件封装等关键领域几十年如一日的深厚积累。
面向AI时代持续增长的算力需求，光迅科技将持续推动光互连技术向“更高速率、更高能效、更智能化”持续演进，为全球AI算力基础设施构建坚实的光通信底座。
3月17日-19日
诚邀业界伙伴相聚美国洛杉矶
OFC2026#1039展台
携手开启智能AI算力新时代
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