在OFC2026这一全球光通信行业盛会上，光迅科技将重点展示全球首款3.2T硅光单模NPO模块。
该产品已于数月前完成送样测试，成为业界率先达成这一里程碑的厂商。本次送样涵盖完整NPO系统方案，包括光引擎OE、外置光源模块ELSFP，及光纤管理模组FMU-Shuffle，具备面向系统级集成验证的全套能力。更值得关注的是，光迅科技同期在国内头部CSP已完成3.2TNPO全系统验证，成为业界首家实现该突破的光模块厂商，这也标志着该技术正式从实验室走向规模化工程落地。
在本次OFC展会现场，光迅科技将对3.2TNPO光引擎进行现场演示，通过发射眼图和接收BER测试结果，直观展示该产品在高速互连场景下的性能表现与工程实现能力。
核心技术规格与实测性能如下：
全栈自研
NPO系统级解决方案
NPO通过将光引擎部署在交换芯片附近，大幅缩短电信号路径，在带宽密度、系统功耗和可维护性之间实现有效平衡。一套完整的NPO系统通常由光引擎OE、外置光源模块ELSFP，及光纤管理模组FMU-Shuffle共同构成，涵盖先进封装、自动化光学耦合，综合布线及精密光学制造等多项底层能力。这意味着NPO的竞争，已从单一器件能力升级为系统工程能力与产业化能力的综合比拼。光迅科技已具备系统级全套方案提供能力。
产品矩阵
OFC2026同期展示
除3.2T硅光单模NPO外，光迅科技本次还将同步展示：
01.6.4T硅光单模NPO
采用32×200G架构，面向下一代更高带宽密度光互连场景，体现光迅科技在硅光NPO技术路线上的持续演进与产品布局能力。
02.3.2TVcselNPO
聚焦短距离多模50米场景，32×100G架构，兼顾性能与成本，为多样化部署提供选择。
03.12.8TXPO
面向下一代超大规模AI训练集群，64×200G架构，前面板可插拔，支持液冷方案。
携手迈向算力新时代
凭借在先进封装、器件制造和系统交付领域的深厚积淀，光迅科技实现3.2TNPO全球首发、CSP业界率先验证，这既是公司系统工程能力的集中彰显，也是其在下一代光互连赛道持续领跑的全新起点。OFC2026盛会启幕之际，诚邀各位客户伙伴、行业同仁莅临光迅展位，共探AI光互连的技术趋势与落地路径，携手共赴算力新时代。
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