据Semivision报道，柏林GTC大会上英伟达发布的系列公告揭示AI基础设施瓶颈发生根本性转变：瓶颈已从GPU芯片生产，转向先进封装、硅光技术与系统部署速度。
与之前总是宣传技术指标的进步不同，在2026柏林GTC大会上，英伟达发布了本年度最重要的一批供应链相关公告。英伟达不再仅仅聚焦GPU性能指标，而是公布了覆盖多个半导体制造环节的激进扩产计划，涉及封装基板、先进封装、半导体测试以及硅光子。
相关扩产数据十分惊人：
英伟达计划未来三年内将封装基板产能提升2.5倍；英伟达的核心委外半导体封测OSAT伙伴Amkor目标到2028年底，中介层晶圆产能增长超300%；与此同时，矽品精密（SPIL）计划到2027年年中把CPO光引擎制造产能扩大15倍，2028年底在此基础上再翻一倍。另一家偏测试的台资京元电子（KYEC）则得到英伟达提供11亿美元产能预留融资，用于在美国扩产半导体测试业务。
如何看英伟达的这些举动？Semivision的文章说，行业最大挑战已经不再只是设计性能更强的AI芯片，而是搭建完整工业生态，以史无前例的规模完成芯片的制造、测试、封装、互联以及部署落地。
从突出产品的性能进步到转向关注产业链，这是当前AI行业真实问题的反映。这在我们光通信行业早就是行业共识。无论什么样的技术进步，底层都是靠生产，就像现在全行业热点的FAU，底层是一位一位产线工人，而不是什么人形机器人。GTC大会关注的更多是CPO供应链，但是我们知道，其实谁能在FAU生产中替代人工才是AI产业能否持续下去的真正关键（欢迎参加CFCFAP一起讨论光器件自动化生产话题）。
今天还有一条新闻就是光器件大厂Lumentum的股价最近单日大跌12%，相比本月初的高点，已经下跌34%。编辑查了一下，包括Lumentum在内的光通信股价大涨其实始于2024年10月，从那时开始Lumentum的股价最高涨了十倍。这一轮股价下跌，分析师给出的原因都是外界对AI前景不明的担心，说到底，都是供应链到底能不能撑得住。
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