据证监会IPO辅导公示平台信息，9月21日，得一微电子股份有限公司及辅导券商中信建投向深圳证监局提交辅导工作完成报告，公司IPO辅导状态更新为辅导完成，正式进入下一阶段申报准备工作。
本次是得一微电子第二次冲击IPO，企业曾在2022年递交科创板上市申请，2024年主动撤回材料；2026年3月与中信建投签署辅导协议，4月辅导备案获得受理。
得一微电子总部设立于深圳南山，前身源自硅格半导体，2017年完成主体设立，为国家级专精特新重点小巨人企业。公司股权结构较为分散，不存在控股股东与实际控制人，第一大股东为深圳市致存微电子企业（有限合伙），持股比例10.48%，执行事务合伙人为吴大畏。
公司累计完成14轮融资，投资方包含华登国际、江波龙、TCL创投、传音控股等产业资本与投资机构，累计服务全球客户超过700家。
业务核心聚焦存储控制芯片设计，搭建存储控制、存算互联、存算一体三大技术方向，产品线覆盖PCIe、SATA、UFS、eMMC、USB、SD等全系列存储主控芯片，同时对外输出存储IP、存储器产品与芯片设计服务。产品面向AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车、智算基础设施五大应用场景。
产品技术层面，得一微电子拥有授权发明专利300余项，曾推出国内首款面向公开市场量产的eMMC存储主控，后续陆续发布UFS3.1主控、USB3.2固态U盘主控等产品。
面向AI算力场景，公司推出AI-MemoryX显存扩展技术，可缓解大模型推理显存瓶颈；车规级存储主控芯片已经进入多家国内车企与Tier1供应链，工业级产品可满足宽温环境运行需求。
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