9月21日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶。
资料显示，该项目总投资30亿元，由华天科技控股子公司华天科技（南京）有限公司负责建设，依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建。规划新建总建筑面积约8.33万平方米的厂房及配套建筑。
据悉，项目将围绕存储集成电路封装测试全工艺流程，购置减薄机、划片机、焊线机、植球机等设备2772台/套，新建1条存储类集成电路封测生产线，项目达产后预计可实现营业收入21.50亿元。
项目建成后，预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。达产后预计年实现营业收入21.50亿元，实现净利润1.26亿元，产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域。
华天科技是全球知名的封测厂商，主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通信、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
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