今天在Threads上看到有人介绍台湾联钧子公司源杰公司（Centera）的光纤端面透镜技术。这一技术利用MEMS制程将光学透镜直接整合到光纤末端，号称可以帮助甲骨文AI数据中心剩下数以亿计的成本。其好处第一可以无需FAU，其二从主动对准改为被动对准，提高生产良率，其三，透镜光纤一体成型，热稳定性更高。Threads上的文章说，台湾源杰的老板说其产品出货累计超过数百万，客户退货率低于5ppm。凭借这一优势，他们在甲骨文的供应份额从4%飙升到40%。
光纤端面透镜和高精度FAU，PIC耦合都是编辑非常感兴趣的技术方向。编辑一直看好光纤透镜，但是以往如果依靠研磨工艺很难批量生产，如今真的可以依靠MEMS来实现吗？如果这一技术得到更大发展，当今紧俏的FAU也许会遇到挑战。
MEMS以往都是用来做开关和VOA，用来做光纤对准，这是个新话题。在今年ECOC上，总部位于荷兰埃因霍温理工大学的初创公司MicroAlign（成立于2021年）也是凭借MEMS技术为破解光纤对准的“死穴”提供了解决方案。
传统的光纤阵列依赖V型槽（V-groove）进行被动对准，受限于机械加工公差与光纤纤芯偏心，其精度通常仅在0.5微米左右。MicroAlign独辟蹊径，利用其专利的微机电（MEMS）主动对准技术，在制造光纤阵列时能够同时且独立地控制每一根光纤的微小位移。通过纳米级的动态调节与实时光束监测，其将多通道光纤的纤芯定位精度提升至<100纳米（RMS）。这种超高精度的核心主动对准方案，为量子计算和下一代集成光子芯片提供了极低损耗的连接可能。
从荷兰MicroAlign的MEMS纳米级多芯光纤主动对准，到台湾源杰利用半导体工艺在光纤端面直接成型透镜，两者虽切入光路的不同环节，但本质上都是利用微机电（MEMS）与半导体思维重塑传统光学封装。这样的技术突破才是我们所乐于看到的。
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