2026年9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。
开展首日，12号馆人流如织，12A51展台更是被围得水泄不通——华工正源多款前沿方案联袂登场，现场动态演示。完整覆盖3.2TCPO光引擎、6.4TNPO、12.8TXPO及单波400G的3.2T光模块，成为全场焦点。
动态演示成亮点，多路线布局实力尽显不同于行业常见的静态样机展示，华工正源多款核心产品在展会现场开展实机动态演示，通过跑通真实业务数据流，直观验证产品性能与工程落地可行性。
01.3.2TCPO光引擎
3.2TCPO光引擎完成现场动态演示。作为面向下一代超算平台的共封装光学方案，该产品：
•立足自研硅光平台
•搭载微环调制收发一体芯片
•采用TGV玻璃基板2.5D先进封装
•搭配ELSFP密集波分复用外置光源（量子点光频梳激光芯片）
•整机功耗控制在5.5W以下
•可与3.2T/6.4TCPO光引擎无缝适配，有效解决CPO架构中光源集成、散热与可维护性痛点
02.6.4TNPO近封装光引擎
6.4TNPO近封装光引擎是本次展会的重点展品。该产品：
采用去DSP硅光架构
•32通道212.5GPAM4电气接口
•单模光纤传输距离可达500米
•兼容IEEE802.3dj与CMIS5.3协议
•工作温度覆盖0-70℃
•适配AI大模型训练集群与超大规模智算中心场景
NPO作为从传统可插拔向CPO演进的关键过渡路线，在实现功耗优化的同时保留模块可维护特性，兼顾生态开放性与工程落地可行性。
03.12.8TXPO超高密度可插拔光模块
12.8TXPO超高密度可插拔光模块同步亮相，单模块带宽达12.8Tbps，机架带宽密度较传统1.6T产品提升4倍，原生集成液冷散热结构，适配AI机房高功耗散热场景。华工正源作为XPOMSA创始成员，将深度参与下一代光模块标准制定。
04.单波400G的3.2T可插拔光模块
此外，现场动态演示单波400G的3.2T可插拔光模块，单波速率实现重要突破，关键光电性能指标达到行业第一梯队，当前已完成关键性能验证。
值得一提的是，今年动态展示的产品大部分基于公司自主硅光平台。华工正源早在2018年就布局硅光技术研发，已实现100G至800G、1.6T全系列硅光产品的开发与量产。“随着通道数不断提升，硅光在集成度和成本方面的优势越发明显。”华工正源总经理胡长飞表示。
05.6G光模块与星载光模块
除AI算力光互联产品线之外，华工科技同步展出面向未来通信赛道的6G光模块与卫星通信光模块产品，针对太空复杂环境做特殊可靠性设计，满足低轨卫星星座高速数据传输需求，布局算力网络之外的第二增长曲线。
梯度化矩阵，覆盖全场景算力需求从NPO、XPO的多元演进，再到CPO的前瞻布局，华工正源致力于为AI算力基础设施与6G空天地网络，提供国产高速光互联解决方案。
明日预告CIOE2026精彩仍在延续。9月10日-11日，华工正源展台（12号馆12A51）全线新品持续展出，技术团队全天候现场答疑。同期多场高规格会议，亦将围绕AI算力与光互联展开前沿交锋。
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