AI算力已逐步迈入超大规模GPU集群阶段，超节点内海量数据交互成为常态，传统电互联在传输距离、信号完整性上的局限愈发明显，而节点间互联采用可插拔光模块也面临带宽密度和功耗瓶颈，探索新型光互联技术已是算力集群持续扩容的必经之路。
光迅科技新一代6.4TNPO光引擎将亮相CIOE2026，面向下一代AI场景，打造高速、高密度光互联解决方案。
当前主流光互联方案以可插拔模块为主，ASIC/SerDes与光模块之间存在较长电气通道；随着单通道速率与端口密度持续提升，可插拔方案在信号完整性以及功耗上的压力持续加剧。CPO通过将光引擎与交换芯片共封装，大幅缩短电气互连距离，有效提升互连密度，但也对封装集成、散热设计、可靠性和可服务性提出了更高要求。NPO架构则在实现短电链路、低功耗、高密度互连的基础上，兼顾优异的系统级可维护性；同时可复用成熟的光模块产业链资源，保障供应的多样性与稳定性，成为AI集群光互联演进中更具平衡性的优选路径。
为高密AI互联而生：
6.4TNPO四大特性
本次展出的6.4TNPO光引擎设计端采用了收发一体硅光芯片、线性直驱EIC与可插拔Socket接口，结合2.5DFlip-Chip封装工艺与多通道高精度耦合技术，通过全链路系统设计，系统性解决了高密度多通道信号完整性、高功率密度热管理、多路高精度光学对准三大核心工程挑战。
光侧｜收发一体硅光PIC
高密度光电集成，支持32×200G并行通道。
电侧｜线性直驱EIC
面向近封装链路进行协同设计，线性架构有效降低单位bit功耗。
封装｜2.5DFlip-Chip
采用2.5D先进封装实现芯片间高速电互连，同步完成多通道光纤阵列光耦合集成。
接口｜可插拔Socket
兼顾生态灵活性、生产良率与系统可维护性。
从3.2T到6.4T：
全栈能力持续演进
NPO互联解决方案并非单一光引擎器件，而是一套涵盖外置光源、光纤管理、连接器、热设计与全链路测试验证在内的系统级工程。继2026年3月3.2T硅光单模NPO率先实现业界全系统验证后，光迅科技本次发布全新6.4TNPO产品。方案采用32×200G架构，以OE光引擎为核心，协同ELSFP外置光源与FMU-Shuffle光纤管理单元，打造端到端的NPO光互联全栈解决方案，在实现带宽密度升级的同时，保障了系统成熟度与工程可落地性。
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