在WAIC2026上，华为、阿里云、新华三、摩尔线程、沐曦、壁仞科技、燧原科技、中科曙光等数十家企业密集展示超节点产品，覆盖从64卡到上万卡集群，适配Scale-up场景。超节点已经成为国产AI算力厂商集体押注的方向。
其背后的驱动力在于国产AI芯片受制于先进制程、HBM和单卡性能的短板，通过高速互联、统一内存访问、集群调度和软硬件协同的系统性调动，把数十、数百乃至上千张AI芯片组织成一个高效率的逻辑计算单元。换句话说，国产AI算力竞赛的重心，正在从提升AI算力芯片的单卡性能转向提升系统级算力性能。
如果说WAIC2025是超节点的首发，那么今年便是商用进展突破的重要一年。
华为在WAIC2026上披露，去年推出的Atlas900A3/昇腾384超节点已部署750余套，覆盖互联网、金融、医疗等20多个行业。中兴发布OEX超节点，强调开放解耦、多芯兼容，单柜支持128GPU，并可Scaleup至1.6万卡；其OEX+dOCS方案采用光交换与电交换融合组网，目标是进一步降低功耗和时延。7月17日，月之暗面发布KimiK3大模型，官方也建议在具备64个或更多加速器的超级节点配置上部署KimiK3。
华为昇腾950超节点（Atlas950SuperPoD）真机首次公开亮相
这些信号表明，超节点已经不再只是技术展示，而是开始进入实际部署和规模化商用阶段，并正在成为国产AI算力建设的主线之一。
在光纤在线看来，超节点当前在国产AI算力建设中不断推新，不只是“把更多卡连起来”，而是用系统能力放大芯片能力，重在强调用系统性的综合性能来解决单颗AI算力芯片的瓶颈。而美国路线则以英伟达为核心，更多围绕GPU、NVLink/NVSwitch、InfiniBand/Spectrum-X形成垂直生态，GB300NVL72这类系统以72GPU机架为标准可复制单元。而中国的超节点路线，更强调在多芯片、多厂商、多网络协议并存的现实条件下，通过系统级架构和国产光互联制造能力，形成一条更适合本土产业条件的算力扩展路径。
中国信通院也将AI计算节点/超节点视为我国算力基础设施从规模化扩张走向高效化提升的关键抓手，并于2025年发布了《超节点发展报告》,进一步推动超节点的商用规范。
这一趋势之下，显著提升了光互联解决方案在AI基础设施中的战略地位。在超节点架构下，由光模块、交换机、连接器和相关电芯片构成的互联系统，将直接影响算力集群的有效利用率。尤其在柜内、柜间等短距、高密度场景中，光互联成为了整个系统的算力底座。
从技术形态看，超节点将根据不同场景采用传统可插拔模块、LPO、NPO等多种方案，同时也会把短距离VCSEL、硅光、多模光纤等技术推向新的需求周期。6月以来，VCSEL芯片需求快速增加、多模光纤价格明显上涨，背后正是超节点建设带来的短距高密度互联需求释放。
不过，机会并不意味着所有光模块厂商都将均等受益。超节点本质上是系统级架构创新，未来光器件、光模块的定义权可能进一步向系统厂商集中。随着华为、中兴、新华三等系统厂商深度参与超节点设计，光模块厂商可能从过去的标准化供应商，转向系统协同设计中的一环。对于只依赖通用产品、价格竞争和产能扩张的厂商而言，议价能力反而可能被压缩。
此外，当前各类交换机、xPU和系统厂商在互联协议上仍存在多路线并行，包括灵衢、UALink、以太网、RoCE等方案。标准多元化既有利于产业探索，也可能带来生态割裂、适配成本上升和供应链重复投入等问题。未来谁能在开放性、性能、成本和产业协同之间取得平衡，将决定其在国产AI算力基础设施中的位置。
总体来看，超节点正在成为中国AI算力突围的重要路径。它不是简单的集群扩容，而是一次围绕芯片、网络、光互联、调度软件和系统架构的整体重构。由此带来的增量机会，将覆盖光模块、VCSEL芯片、硅光、50Gbps/100Gbps电芯片、多模光纤以及光交换设备等多个环节。
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