益于AI产业高速发展带动电子元器件需求攀升，6月15日，三环集团（300408）早盘表现强势，股价一度大涨17%，今年以来累计涨幅已突破200%，总市值达2424亿元。公司同日披露的港股上市进展及业务布局细节，进一步引发市场关注，于6月12日获中国证监会IPO备案，并于6月8日向香港联交所更新递交H股上市申请，拟发行不超过149,190,500股境外上市普通股。此次发行完成后，三环集团将正式登陆港股，成为“A+H”两地上市企业。
深耕电子陶瓷五十五年多项产品领跑全球
三环集团前身可追溯至1970年代，1992年正式成立，专注于先进电子陶瓷材料和零部件领域，拥有超过55年的营运历史。目前公司已构建起电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件等四大类产品组合，广泛应用于通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源及智能工业控制等核心领域。
根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计算，三环集团在全球市场份额显著：陶瓷插芯及套筒占据约70%的全球市场份额，氧化铝陶瓷基板全球市占率超过50%，晶振用陶瓷封装基座全球市占率超过40%。在2025年全球先进电子陶瓷材料和零部件市场中，公司整体排名第七，市场占有率约为2.7%，是中国内地最大的供应商。
业绩持续高增长电子元件成核心引擎
财报显示，三环集团2026年第一季度营收达26.81亿元，同比增长46%；净利润7.91亿元，同比增长48%，扣非净利润增速超60%。回顾近年业绩，2023年至2025年，公司收入分别为56.82亿元、72.66亿元和88.69亿元；毛利分别为21.54亿元、29.75亿元和35.43亿元；净利润分别为15.83亿元、21.90亿元和26.17亿元，年复合增长率达25%，毛利率稳定在40%左右，盈利能力持续领跑行业。
从业务结构看，电子元件已成为增长主引擎。该板块收入占比从2023年的27.7%提升至2025年的37.3%。在AI浪潮驱动下，作为国内电子陶瓷材料龙头，三环集团在多层片式陶瓷电容器（MLCC）领域的布局成为本轮行情的核心驱动力。公司目前已实现0201至2220全尺寸常规及中高压MLCC量产，并拥有M3L系列、“S”系列、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等多项专利技术。随着AI服务器、数据中心对高性能被动元件需求激增，公司相关产品在算力基础设施领域的渗透率持续提升。
在光通信领域，公司开发出适配数据中心的高精度MT插芯+导针组合、光芯片封装用高可靠性陶瓷管壳等新品，近期在国内外展会中获全球客户重点关注。
车规级产品加速渗透掘金新能源汽车蓝海
随着汽车电动化、智能化、网联化趋势加深，单车MLCC用量较传统燃油车增长数倍。三环集团已推出覆盖0201至2220规格、容值0.1pF-47μF的车规级MLCC系列，产品正逐步导入新能源汽车电源系统、电机驱动及信息娱乐系统。随着国产供应链替代加速，车规业务有望成为公司新的增长极。
募资加码海外布局提升国际竞争力
三环集团表示，寻求H股上市旨在扩大接触国际股权资本市场的渠道，为产能扩张、海外基地建设及研发投资发展多元化融资渠道；提升在关键应用领域的国际知名度与品牌认知度；并在国际框架下促进战略合作与人才招募。
根据申请文件，公司拟将H股发行募集资金主要用于泰国及德国的国外新建扩建项目及自动化建设，涵盖燃料电池、压电式微点胶系统、数据中心相关电子元件及通信器件项目；同时用于技术迭代和材料创新，夯实一体化技术壁垒，剩余部分将用作营运资金及一般企业用途。
资本层面，公司控股股东潮州市三江投资有限公司及实控人张万镇合计控制36.47%股权。近半年来，外资持股比例显著提升，香港中央结算有限公司持仓增加4.59个百分点，显示国际资本对公司长期价值的认可。分析人士指出，随着AI硬件、汽车电子、光通信三大赛道共振，叠加港股融资平台打通，三环集团有望进一步强化电子陶瓷全产业链优势，巩固其全球先进材料领军地位。
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