6月13日消息，立讯精密发布公告称，公司发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板上市的申请，已获得中国证监会备案。根据备案通知书，立讯精密本次拟发行的境外上市外资股数量不超过440,993,700股，该发行方案已通过监管部门的备案程序。
公开信息显示，立讯精密的港股上市计划已于2025年7月经公司董事会审议通过，随后公司启动了赴港上市的各项工作。立讯精密于2010年9月15日在深圳证券交易所挂牌上市，本次筹划H股发行上市旨在拓宽融资渠道，增强在国际资本市场的影响力。按照港交所上市流程，企业向香港联交所提交A1申请后，需在规定时限内向中国证监会提交备案材料。立讯精密此次获得中国证监会备案，意味着公司H股发行事宜在境内监管层面已获得许可。
关于募集资金的具体投向，根据立讯精密此前披露的信息，本次发行上市所募资金在扣除发行费用后，计划用于扩充公司产能及升级现有生产基地，投资技术研发以完善制造流程并提升智能制造能力，投资上下游行业或相关产业的优质目标企业，偿还部分现有计息银行借款，以及补充营运资金及一般公司用途等。
2025年8月18日，立讯精密向港交所递交H股发行上市申请，拟募资不低于10亿美元，用于海外扩产、汽车电子及AI通信研发。在招股书中，立讯精密明确表示，汽车电子是公司重点发展的方向之一。
2025年，立讯精密营收3323.44亿元，归母净利润166亿元。其中汽车业务营收392.55亿元，同比增长185.34%（；通讯及数据中心营收245.68亿元，毛利率高达18.40%，远超消费电子的10.64%。据公司一季报披露，公司实现营收838.88亿元，同比增长35.77%，实现归母净利润36.60亿元，同比增长20.24%。
立讯精密现在最被市场关注的一条新线索是AI算力。立讯精密称，面对全球数字化进程与AI算力需求的爆发，公司持续加大在铜光互连、散热及电源等核心产品领域的研发投入与产能布局。目前，公司过半的研发投入，属于为即将落地的业务做前期技术储备。随着立讯深度参与国内外大型数据中心及5.5G/6G基础设施建设，相关业务收入贡献将会更加显著提升。立讯精密表示，目前大的方向没有变化，但具体节奏有所调整。原本团队准备在电源和散热上适度放缓，集中精力聚焦光、电两大方向全力以赴。
投稿与新闻线索：邮箱：tuijiancn88#163.com（请将#改成@）
特别声明：企业推荐网转载其他网站内容，出于传递更多信息而非盈利之目的，同时并不代表赞成其观点或证实其描述，内容仅供参考。版权归原作者所有，若有侵权，请联系我们删除。
