过去一周，北美亚马逊、谷歌、Meta、微软等头部AI算力大厂陆续披露2026年一季度财报，各家均大幅上调全年资本开支规划，AI基础设施投入力度全面超预期。
受全球云厂商算力加码红利驱动，光通信产业自2025年11月起正式开启史诗级超级扩产周期。一方面，全球主流CSP持续提升2026—2027年资本开支指引；另一方面，英伟达先后向Lumentum、Coherent各战略投资20亿美元，同时与光纤龙头康宁达成多年深度战略联盟，长协锁定产能的模式迅速向全产业链蔓延。
叠加XPO、NPO、CPO、OCS等新技术掀起架构级变革，多重产业信号形成共振。无论产业端还是资本市场已形成一致共识：光通信产业链正进入一轮史无前例的产能扩张竞赛，行业景气周期长度与强度已超出市场原有预期。
一、CSP集体上调未来两年资本开支
2026年一季度，北美亚马逊、微软、谷歌、Meta四大云厂商合计资本开支达1316亿美元，同比增幅超70%。四家企业同步上调2026全年资本开支预期，合计规模突破7100亿美元，体量近乎2025年全年两倍、2024年三倍级别。
而更为乐观的是，资本开支高速增长的高景气周期并非短期的脉冲，2027年的增长依然是确定性的。谷歌明确预计2027年资本开支将在2026年基础上大幅攀升；微软坦言至少2026年内仍将受限于算力基础设施产能；亚马逊更是将长期订单承诺与产能锁定周期延伸至2028年。2026年7100亿美元级别的资本开支、超70%的同比增速，充分印证全球算力基础设施建设高峰远未到顶。
而同时，在GTC和OFC上，英伟达和Google几乎同步宣布，网络已经成为了AI建设的瓶颈。
二、长协采购蔓延整个光通信产业链
今年，英伟达连续三次出手锁定光通信供应链，被业内解读为“把光通信从上游光芯片、到中游光纤、再到下游光模块，整条链锁死”的战略布局。
今年3月，英伟达宣布向光芯片龙头Lumentum和Coherent分别战略投资20亿美元，附带长期采购承诺和产能优先权，合同价值均达数十亿美元量级。同时，英伟达获得Lumentum激光组件产能的优先保障，双方还约定在硅光技术领域进行联合研发。Lumentum随后披露，其两个季度内的订单已排满至2028年，受此推动其纳斯达克股价在过去一年中上涨了超过1500%。
5月6日，英伟达与美国光纤龙头康宁签署多年期商业与技术合作协议。根据协议，康宁计划将其在美国的光连接解决方案产能提升10倍，并将美国光纤产能扩大逾50%，为此将新建三家美国工厂。而这一举动被大家猜测是CPO的量产周期到来，而需求也正符合英伟达提出的三大应用场景：scale-out横向扩展场景，机架内部的scale-up纵向扩展以及数据中心互联（DCI）等领域。从光纤MPO连接到CPO、OCS的FAU连接。
而因为英伟达的这翻操作，带动了光通信整个产业链的连锁反应。根据光纤在线的观察，自2025年11月底，头部光模块厂商纷纷锁定法拉第旋磁片（中长距离模块用）、CW激光器，DSP芯片需要终端客户协调，甚至C-lens、FAU、MPO的产能也纷纷被锁定。整条光通信供应链，正被AI算力的巨大体量加速被巨头锁死。2026年可以说是谁有产能谁就能拿到订单。
三、核心物料全面告急，行业迎来史诗级扩产潮
扩产周期的本质是AI需求增速远超行业供给能力。全产业链疯狂扩产的表象之下，上游关键物料、核心元器件短缺，已成为制约行业扩张的隐形天花板。
光通信从业者感慨：“今年一季度就做完了去年全年订单”，“采购全员出差抢产能，销售则变成驻厂盯生产交付”，2026年以来，“订单爆满、产能不足”成为光通信企业共同的幸福烦恼。
供给瓶颈首先集中在法拉第旋磁片环节。随着800G、1.6T光模块渗透率快速提升，中长距光模块需求放量，隔离器作为保护激光器的核心部件，带动法拉第旋磁片供需极度紧张。全球传统主力供应商Coherent、Granopt之外，国内森一量子、福晶科技、飞锐特等新锐厂商快速崛起；而日本Granopt受稀土原料管制影响，产能利用率被迫下滑，进一步加剧供给缺口，国产厂商现有产能已被头部光模块企业提前锁定。
其次是高端EML光芯片、硅光调制器及CW激光器。受益于800G、1.6T硅光调制方案普及，CW激光器带动国产高端光芯片实现技术突破与份额提升。一方面Lumentum、源杰科技、住友等厂商持续加码扩产；另一方面联亚等CW光源新锐产能被大厂抢购，行业进入加速验证与批量导入阶段。其中源杰科技2026年一季度凭借CW激光器业务营收同比大增3倍，净利润达1.79亿元，已逼近2025年全年1.91亿元的净利水平。
海外龙头扩产态度更为激进：Lumentum200GEML芯片2028年产能全部售罄，其日本工厂两年内产能扩容12倍仍供不应求，InP芯片更是受制于扩产周期较长而难以快速释放；康宁计划美国光连接产能提至10倍、光纤产能扩容超50%，订单排期直达2030年；Coherent直言2026—2027年数据中心相关产能100%锁定，高端定制型号排产已至2028年底。
日本主要线缆企业亦在同步推进大规模产能扩张：住友电气工业计划将MT插芯产能提升至2024财年水平的7倍；藤仓在光纤及光连接器等领域持续加码；古河电气工业在光学器件及高密度光缆领域均规划了显著产能增长。
产业链的长琐协议更是传导至中游设备与零部件厂商：光模块、FA、透镜自动化耦合设备、贴片设备订单爆满；设备配套的直线电机、滑台、导轨全面缺货；光谱仪等测试仪器更是被头部企业全球扫货。自动化设备厂商坦言，当下客户单次采购动辄数百上千台，而这一体量在2023年前后已是全年出货规模；设备零部件交付周期拉长至2个月，相关企业订单普遍数倍增长，扩产速度始终追不上新增订单增速。
光模块市场需求更是呈爆发式增长。据C&C调研测算，2025年全球800G及以上光模块出货量约2400万只；2026年有望攀升至5600万只，同比增幅高达2.3倍。1.6T光模块2026年由三家头部企业率先量产供货，全年采购量达2000万只，较2025年暴增10倍。供需错配之下，新易盛、天孚通信等企业均坦言，2026年一季度受物料短缺拖累，业绩增速未达预期，紧缺程度可见一斑。
四、可插拔/OCS/CPO光互联多架构并行
从OFC2026上来看，在传统可插拔光模块扩产如火如荼的同时，一场更深层次的技术架构革命正在悄然推进。CPO长期演进、OCS光路交换快速渗透、XPO技术引发行业热议，NPO被认为权衡之下更快的路径，光互联新技术正从概念落地走向规模化部署，为算力中心多场景提供多元解决方案。
技术路径则呈现多路并行的格局：英伟达、博通全力推动CPO商用落地，英伟达预判2027年下半年至2028年迎来CPO规模放量，为传统可插拔模块预留了更长的生命周期；同时传统可插拔光模块持续突破密度、功耗瓶颈，单波400G技术迭代进一步延长存量赛道景气度；此外算力架构从Scale-out横向扩展向Scale-up纵向升级延伸，催生NPO/XPO增量需求，带动Scale-across跨域场景落地，进而拉动ZR系列长距光模块需求高增。
行业另一重要趋势是OCS从谷歌专属方案升级为全行业共识。AI集群向万卡、十万卡级别扩容后，传统光电交换架构面临功耗、时延、带宽三重瓶颈；而OCS可在物理层直接重构光路，无需频繁光电转换，具备降功耗、低时延、速率兼容三大核心优势。国内政策端亦同步加持，工信部2026年4月普惠算力专项行动中，明确提出推进全光交换OCS技术落地部署。
需求端，Lumentum在手OCS订单规模已达4亿美元；产业链端，中际旭创海外主体TeraHop、新易盛等光模块巨头均在OFC2026首次展出OCS交换机产品，布局新技术已成为头部企业必争赛道。
五、资本蜂拥入局：光通信是长期热土还是短期泡沫？
“单条产线投资动辄上亿，我们不得不靠融资扩产”，“客户只看当下的产能，不接受未来预期的排产”，“头部客户要求锁定半数产能，行业供需平衡难度加大”。AI驱动下的光通信产能格局，彻底颠覆行业过往发展逻辑。过去企业依托确定性订单循序渐进扩产，如今产能即是订单，倒逼企业通过融资加码扩张，光通信顺势成为资本市场核心布局赛道。2026年以来，行业IPO、定向融资、产业并购此起彼伏，各路资本集中涌入已成明确趋势。
在一级股权并购方面，2026年光通信全产业链资产成为跨界资本争抢标的，覆盖光模块、光芯片、生产设备、测试仪器等全环节。上市平台加持的企业优势凸显，既能依托资本实力快速扩产，也能持续投入高端新品研发，行业强者恒强格局持续强化。
2026年光通信产业收购并购事件表
在二级资本市场布局上，A+H上市热潮全面兴起。继2025年剑桥科技登陆港交所后，天孚通信、源杰科技、纳真科技、海光正芯已递交港交所主板上市申请，筹备搭建A+H双重融资平台；中际旭创、新易盛等光模块龙头也启动港股上市筹划。
当前从一级市场到二级市场，从A股、港股到美股，光通信已是全球资金流入最集中的科技赛道之一。然而，市场分歧也随之而来，AI领域尚未出现全民付费的现象级应用，经历过互联网泡沫的行业人士已开始警示AI算力投资过热的潜在泡沫风险。
但产业巨头与主流资本市场已形成统一判断：本轮光通信景气上行由AI算力刚需驱动，具备坚实基本面支撑，属于史无前例的长周期扩张。未来3—5年，从光芯片、核心材料到光引擎、高端光模块，产能释放节奏能否跟上持续爆发的需求，将成为行业最大看点。
站在2026年的当下，长协锁单、产能告急、订单排满2-3年已是行业常态，光通信正处于史诗级扩产周期。我们不否认局部泡沫与过热风险，但在未来两三年刚性算力需求的强力支撑下，与其担忧泡沫，不如拥抱这轮由真实供需缺口驱动的超级红利。毕竟，当下全球最大的AI芯片玩家，正在用真金白银重塑光通信产业的竞争格局。
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