东山精密依托子公司索尔思光电，布局以高速EML芯片为核心的光芯片产品体系，速率覆盖2.5G至200G全系列矩阵，采用IDM全流程自研与规模化量产模式，产品具备高带宽、低功耗、低传输损耗、高消光比、量产良率优异及宽温域高可靠性等突出优势。目前公司主力推出100G/200GPAM4EML高端芯片，关键性能指标与量产能力达到国际一流水平，可充分适配800G、1.6T及更高速率光模块应用。同时前瞻布局400GEML、高功率CW光源等技术，能够满足AI数据中心、超算高速互联等高端场景的严苛应用需求。
数据中心方面：
在AI计算与应用快速发展的推动下，东山精密的数据中心光模块专为满足AI基础设施的需求而设计，并专注于模组QSFP-DD、QSFP112及OSFP封装的400G光模块，以及基于DSP、LPO与LRO架构的OSFP及QSFP-DD800G光模块。1.6T光模块提供EML、硅光及InPPIC等多种技术选项，采用OSFP等紧凑封装实现超高速。同时，正在研发的400GPAM4EML芯片将赋能3.2T光模块。此外，东山精密正推进共封装光学技术，该技术把光引擎与交换芯片直接集成到同一封装内，能显著缩短信号路径并降低延迟，使其非常适合用于AI训练与推理。
数据中心的产品采用低损耗光学材料、稳定的信号完整性设计及自适应电源管理技术，实现稳定传输与更高能效。该等创新不仅降低了功耗，还提升了成本优势与耐用性，能够满足AI数据中心对速率与带宽的严苛要求。
电信光模块方面：
光传输产品为满足城域、接入及长途网络对高速数据传输日益增长的需求而设计，兼具高可靠性与长距离传输性能。产品支持SFP、SFP+、SFP28及QSFP-DD等多种尺寸规格与数据速率，传输能力覆盖1G至800Gb/s范围。
无线传输模组基于无线网络物理层工作，实现精确的电一光与光一电信号转换，支撑BBU、AAU与DU间的高速数据交互，为前传、中传与回传提供稳定可靠的连接能力。该等模组全面兼容5G与5.5G网络部署。
宽带产品基于PON架构，这是一个点对多点的光纤系统，通过无源分光器连接OLT与ONU/ONT，无需现场供电设备。产品覆盖10GPON与25G/50GPON,符合F5G及F5G-A标准，广泛部署于FTTH、企业宽带及园区网络，为终端用户提供高速数据服务。该等采用自研50G激光芯片的解决方案已在商用50G-PON项目中部署，从而赋能高速宽带与AI数据中心。
东山精密自研的1000PAM4EML芯片在400G及800G光模块中累计使用超千万颗，200GPAM4EML芯片已进入量产阶段，为1.6T光模块提供有力支撑。
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