随着人工智能算力爆发，AIDC（人工智能数据中心）与HPC集群进入400G/800G/1.6T超高速互联时代，短距光传输正从传统电互联转向LPO线性直驱、NPO近封装、CPO共封装光学融合演进路线。铜缆在高频下损耗剧增、功耗居高不下，多模光纤凭借高带宽、低损耗、低成本优势，成为AI集群内部互联的“高速血管”。四川和泰光纤有限公司依托自主研发的GI50多模光纤预制棒技术，推出高性能OM4/OM5系列多模光纤，精准匹配LPO/NPO/CPO新一代光互联架构，为算力基础设施提供稳定可靠的传输支撑。
在AIDC内部互联中，LPO、NPO、CPO代表着光模块从可插拔到共封装的技术升级方向。LPO去掉高功耗DSP芯片，以线性直驱降低功耗、兼容现有架构；NPO将光引擎靠近芯片放置，进一步缩短电链路、减小延迟；CPO则把光引擎与交换芯片共封装，实现最高集成度与最低功耗。三者均对光纤提出严苛要求：高带宽、低色散、低损耗、尺寸精准、一致性强，传统多模光纤难以满足。和泰光纤OM4/OM5系列产品，正是为这一高端场景量身打造。
和泰光纤OM4多模光纤采用渐变折射率GI50结构，850nm波段有效模式带宽达4700MHz・km以上，差模延迟DMD优异，完美适配VCSEL光源，在100G/400G速率下传输距离可达150米，满足常规机柜与机架间互联需求。OM5宽带多模光纤进一步拓展至850–953nm宽波段，支持SWDM短波波分复用，单纤可承载4个波长通道，8芯即可实现400G/800G传输，大幅降低布线密度与成本，更适合高密度、高集成度的CPO/NPO场景。
和泰光纤核心优势在于预制棒工艺自主可控。公司采用等离子体管内沉积技术，实现芯棒轴向均匀性≤0.5%、径向均匀性≤0.2%，折射率分布精度达小数点后六位，芯径严格控制在50±2.5μm，完全符合GB/T12357.1-2024标准。通过α参数与Δ优化，光纤呈现接近理想抛物线的折射率分布，显著抑制模间色散，单根光棒拉丝分盘1.1km长度测试850nmEMB最高达88000MHz*km，最小不低于12000MHz*km，OM4及以上级别光纤占比基本保持在80%以上。保障长距离、高速率传输稳定。同时，芯棒成棒长度≥850mm，批量一致性高，可支撑连续化高速拉丝，满足大规模数据中心集采需求。
在LPO/NPO/CPO系统中，和泰多模光纤展现出三大适配价值：一是低损耗特性，衰减低至2.3dB/km，减少高速光信号传输衰减，提升链路冗余；二是宽窗口兼容，OM4+扩展至850–870nm，可补偿光模块波长漂移，保障800GSR在150米稳定传输，比传统方案提升约40%距离；三是机械与环境可靠性，涂层耐温范围宽、抗弯性能优异，适配高密度布线与严苛机房环境，长期运行稳定不掉线。截至2026年4月，和泰光纤达产产能60万芯公里多模光纤，到2026年底预计完成120万芯公里多模及保偏光纤产能配置，全面满足AIDC全场景光互连。
面向未来，随着3.2T光模块与CPO规模化商用，AIDC对高端多模光纤需求将持续爆发。和泰光纤将持续深耕GI50芯棒优化、α参数精准调控、宽波段低损耗光纤研发，不断升级OM4/OM5系列产品，深度绑定LPO/NPO/CPO技术生态，以国产高品质多模光纤助力智算中心高效互联，为我国算力网络建设提供坚实支撑。
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