电子半导体行业动态 - 第89页

三星电机斩获 1.5 万亿韩元硅电容大单

MLCC龙头三星电机于今日宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元的硅电容供应合同...

2026-05-22 155
中微半导全资设立海南子公司加码集成电路与 AI 芯片布局

企查查显示，近日，中微海芯（海南）科技有限公司成立，注册资本3000万元，由中微半导全资持股...

2026-05-22 857
Anthropic将向SpaceX支付近450亿美元以获取算力

据一份证券披露文件，Anthropic PBC已同意在未来三年内向埃隆·马斯克的SpaceX支付近450亿美元，用于获取计算资源...

2026-05-22 255
半导体测试接口龙头法特迪完成上市辅导验收

苏州法特迪科技股份有限公司顺利通过江苏证监局上市辅导验收，标志着公司IPO进程迈出关键一步...

2026-05-22 531
洞察AI变革，汇聚产业精英：TSS2026半导体产业高层论坛六大核心亮点一览
2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”......

2026-05-22 1123
慧荣科技获得ISO 26262功能安全流程认证，夯实车载存储解决方案

全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技今日宣布成功获得ISO 26262汽车应用领域的功能安全流程认证。

2026-05-22 603
长存集团启动IPO辅导

证监会网站显示，长存集团5月19日已签署上市辅导协议，辅导机构为中信证券、中信建投...

2026-05-21 1112
阿斯麦CEO：首批High-NA光刻机生产的芯片将在数月内面世

公司预计未来数月内，将迎来首批采用新款高数值孔径EUV光刻机生产的芯片产品，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域...

2026-05-21 1056