AI算力扩容推高内存需求，传统堆叠架构逼近上限，业界尝试以光链路分离封装GPU与HBM，新型架构仍面临微型化技术难题...
英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory（ZAM）技术持续引发业界高度关注...
2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量...
美国佐治亚理工学院科学家研制出一款新型NAND闪存。它既能高效处理人工智能（AI）任务，又能承受太空中的极端辐射，其抗辐射能力达到传统NAND闪存的30倍...