该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，针对超高深宽比...
本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代...
3月22日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导体）发布公告，宣布以自有资金1.6亿元增资珠海博雅科技股份有限公司...
在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950...
公司计划2026年将有更多STM32产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产...
近日，一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760......
近日，国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态，有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地，上海合晶则计划定增募资不超过9亿元，聚焦12英寸...
香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼...
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